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AI 인프라·반도체

SK하이닉스, 차세대 iHBM 공급망 협의 착수

전자신문 IT·2026-10-21

요약

SK하이닉스가 HBM 발열을 줄이는 차세대 기술 iHBM의 제품 적용과 양산 준비를 위해 국내외 소재·부품·장비 협력사와 협의에 착수했다. 업계에 따르면 iHBM의 실제 제품 적용과 양산 계획 등이 논의됐다. 치열해진 HBM 시장 경쟁 속에서 AI 메모리 주도권을 지키려는 조치로 풀이된다.

큐레이터 노트

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HBM 발열 억제 기술은 적층 수가 늘어날수록 중요해지는 과제로, 공급망 준비 속도가 경쟁사와의 격차를 가를 변수가 될 수 있다.

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