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AI 인프라·반도체

오픈AI·엔비디아·AMD, 부산 ISMP 2026서 집결

전자신문 IT·2026-10-21

요약

한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)가 11월 3일부터 6일까지 부산 파라다이스호텔에서 '제24회 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'을 개최한다. 오픈AI, 엔비디아, AMD 등 빅테크·반도체 기업 리더들이 참석해 AI 서비스부터 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 차세대 인터커넥트 장비까지 첨단 패키징 밸류체인 전반의 기술 해법을 공개할 전망이다.

큐레이터 노트

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AI 서비스 기업과 반도체 패키징 기업이 한 행사에 모이는 것은 AI 모델 구동이 GPU·HBM·패키징 기술과 직접 연결돼 있음을 보여준다.

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