모델 837건 · 국산 131 · 가격 674 추적 중
AI 인프라·반도체

삼성전자, HBM 위로 쌓는 적층 구조로 AI 메모리 승부수

전자신문 SW·2026-10-14

요약

삼성전자가 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026(반도체대전)'에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 전략을 공개했다. 기존에 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 프로세서 옆에 배치하던 HBM을 위로 적층하는 구조로 바꿔 성능과 전력 효율을 높이는 방식이다. 행사는 10월 14일부터 16일까지 진행되며 삼성전자는 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 함께 선보였다.

큐레이터 노트

원문에 없는 맥락입니다

AI 연산 장치와 메모리 사이 물리적 거리를 줄이는 방식으로, HBM을 옆이 아닌 위에 쌓아 데이터 이동 경로를 단축하려는 접근이다.

다른 매체는 이렇게 썼다

같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다

삼성전자, 장비 협력사에 AI 사전대응 기능 요구
전자신문 IT · 2026-10-14

삼성전자 DS부문이 국내외 반도체 장비 협력사에 제조 공정 내 AI 적용을 주문했다. 장비 오류·결함을 사전에 파악해 인적 개입을 최소화하고 생산성을 끌어올리려는 목적이다. 협의 대상에는 어플라이드 머티어리얼즈, ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 세계 상위 5대 장…

브로드컴 '카지노' 발언 후 반도체주 급락
The Guardian AI · 2026-10-13

브로드컴 최고경영자가 다수의 AI 투자자를 '카지노' 도박꾼에 비유한 발언과, 중국 메모리칩 업체 CXMT가 새로운 칩 아키텍처에서 진전을 이뤘다고 밝힌 소식이 겹치며 아시아 반도체 관련 주가가 화요일 급락했다. 한국 코스피 지수는 6.25% 급락했고 삼성전자 주가도 크게 떨어졌다. 일…

SSD·메모리 가격 급등, AI 토큰 비용 '보조금 시대' 끝낸다
CIO Korea · 2026-10-13

하버드비즈니스리뷰(HBR) 분석에 따르면 기업용 AI 시장은 공급업체가 GPU·추론 비용을 대신 부담해온 구조에서 벗어나 인프라 비용을 고객에게 전가하는 '비용 충격'을 앞두고 있다. HBM 생산 집중으로 서버용 D램 공급이 줄며 가격이 급등했고, VDURA의 플래시 변동성 지수에 따르…

이 사안의 흐름

같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순

이 분야 브리핑

여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에

이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.

전자신문 SW 원문 전체 보기 →

같은 분야의 다른 소식

전체 뉴스 →