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이슈 브리핑

HBM 이후 AI 메모리 지도가 넓어진다

고대역폭메모리(HBM) 수요가 커지면서 AI 반도체 투자와 기술 경쟁이 HBM을 넘어 CPU·D램·패키징 장비·차세대 메모리로 확산되고 있다. 동시에 HBM 물량과 소재 조달을 둘러싼 현실적 과제도 함께 부각되고 있다.

5개 매체·기사 14건·2026-09-28AI 인프라·반도체

무슨 일이 있었나

  • 김동원 KB증권 리서치본부장이 9월 24일 AI 인프라 투자축이 GPU에서 CPU·메모리 반도체로 확장되고 있다는 분석을 내놨다.
  • 한미반도체가 9월 22일 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하하며 HBM 장비 중심에서 사업을 확대했다.
  • 삼성전자 김인동 상무가 9월 16일(현지시간) 미국 AI 인프라 서밋에서 3차원 적층 'zHBM' 기술로 AI 응답속도를 10배로 끌어올리겠다는 목표를 제시했다.
  • 퓨리오사AI 조영진 부사장이 9월 21일 'IP-SoC 데이 코리아 2026'에서 HBM 12개를 탑재한 3세대 AI 칩 사양을 공개했고, 스타트업의 HBM 물량 조달 우려도 함께 제기됐다.
  • 삼성전자가 커스텀 HBM(cHBM) 베이스 다이 공급에서 자체 파운드리와 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙 전략을 추진 중인 것으로 파악됐다.

왜 중요한가

  • AI 서버 투자가 HBM뿐 아니라 DDR5, 기업용 SSD 등 데이터센터 메모리 전반으로 확대되면서 메모리 업체의 전략적 가치가 재평가되고 있다.
  • HBM의 발열·용량 한계를 보완하기 위해 PIM, HBF, S램 등 새로운 메모리 기술이 각각 추론·용량 확대·특정 연산 영역을 맡는 역할 분담 구도가 형성되고 있다.
  • HBM 생산 역량이 고부가 제품에 집중되면서 TV용 저용량 메모리 공급이 빠듯해지는 등 HBM 수요 확대가 다른 소비자 제품 생산에도 영향을 미치고 있다.

나에게 무슨 상관인가

지금 당장 개인이 HBM 시장 변화를 체감할 일은 거의 없다. 다만 메모리 공급이 고부가 AI용에 몰리면서 TV 등 가전 제품의 메모리 확보 전략에 변화가 생기고 있다는 점, 그리고 삼성전자가 목표한 zHBM처럼 응답속도가 빨라지면 향후 AI 서비스를 쓸 때 체감 속도 개선으로 이어질 수 있다는 점은 참고할 만하다.

다음에 볼 것

  • 삼성전자 zHBM 기술이 실제로 응답속도 10배 목표를 달성하는 제품으로 이어지는지 여부
  • 퓨리오사AI 3세대 칩(2028년 상용화 목표)이 예정된 HBM 12개 물량을 실제로 안정적으로 조달할 수 있는지
  • 삼성전자의 커스텀 HBM 베이스 다이 투트랙(자체 파운드리·TSMC) 전략이 실제 고객사 제품에 어떻게 적용되는지

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이 브리핑은 아래 14건만 근거로 썼습니다