삼성전기, 엔비디아 전용 반도체 기판 공장 구축

삼성전기와 엔비디아가 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 새롭게 구축하는 전략 비즈니스 파트너십을 체결했다. 공급품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판으로, 2026년부터 공급을 시작한다. 삼성전기는 해당 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장해 2028년에는 자사 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망했다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 기판 공급망을 선제 확보하게 된다.

이 일이 어디서 왔나

엔비디아는 GTC 베를린에서 AI 데이터센터 전반에 100억 달러를 투자하겠다고 밝히는 등 공급망 전방위 확보에 나섰고, 중국에서는 수출통제 대상이 아닌 GPU 주문이 공급 가능량을 넘어설 정도로 수요가 몰리고 있다. TSMC도 AI 반도체 수요 증가를 이유로 3나노 공정 증설을 결정한 바 있는데, 이번 삼성전기 기판 공장 구축은 같은 수요 증가가 패키지 기판 등 후공정 부품 업체로까지 번지고 있음을 보여주는 사례다.