동진쎄미켐, AI 반도체 소재 전문기업으로 체질전환
요약
AI 생태계의 경쟁 축이 거대언어모델(LLM)에서 이를 뒷받침하는 하드웨어·소재 인프라로 옮겨가고 있다. AI 서버와 HBM 수요 증가로 초미세공정 한계를 극복하고 칩렛 등 첨단 패키징을 가능하게 하는 화학 소재의 중요성이 커지는 상황이다. 1967년 발포제 국산화로 출발한 동진쎄미켐은 사업구조 효율화와 연구개발 투자를 통해 반도체·디스플레이용 첨단 전자재료 특화 기업으로 체질을 개선했다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
다른 매체는 이렇게 썼다
같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다
리사 수 AMD CEO가 방한해 국내 AI 스타트업 13곳, 과기정통부 류제명 제2차관, 삼성전자·SK하이닉스 등과 잇따라 만나 협력 확대를 논의했다. 그는 삼성전자를 DDR4·DDR5·HBM 등 메모리 분야 전략적 파트너로 꼽으며 메모리 공급이 빠듯한 상황에서 공급망 긴밀 협력을 강조…
한미반도체는 곽동신 회장이 2023년 이후 자사주를 누적 702억원(74만7940주) 취득했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 이날 7억원 규모(2549주)를 추가 매입했으며 지분율은 33.63%로 높아졌다. 회사는 곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 자사주를 사재로 매입…
국내 소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 액상 소재 '언더필' 개발에 성공해 주요 패키징기업과 품질평가에 돌입했다. 이 시장은 일본과 독일 기업이 독점해 왔다. 품질평가 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 시작할 계획이며, 이후 HBM용 언더필로도 시장 확장을 …
이 사안의 흐름
같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순
- 2026-10-05AI 서버發 MLCC 품귀에 미래에셋도 ETF 경쟁 합류IT조선
- 2026-10-03마이크론 호실적에 삼성·SK하이닉스 3분기 실적 기대감 ↑ZDNet Korea
- 2026-10-02베시, 어플라이드 EPIC 센터 혁신 파트너 합류전자신문 SW
- 2026-10-01삼성전자 연말 인사, DS 승진잔치·DX 쇄신 전망블로터
- 2026-10-01마이크론 "HBM 공급부족 2028년까지 심화"ZDNet Korea
이 분야 브리핑
여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에
- GPU 늘리기 경쟁, 커지는 효율 논란기사 13건
- 마이크론 역대 최대 실적, 메모리값 폭등 여파기사 13건
이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.
같은 분야의 다른 소식
- 델, 엔비디아 RTX 스파크 탑재 XPS 16 크리에이터 에디션 공개전자신문 SW · 2026-10-07
- 삼성·SK·LG, AI 데이터센터 인프라 경쟁 확대IT조선 · 2026-10-07
- 리사 수 AMD CEO, 한국과 협력 메모리 넘어 확대 모색IT조선 · 2026-10-07
- 리사 수 AMD CEO, 서울서 한국 게이머 커뮤니티 강조ZDNet Korea · 2026-10-07
- SKAI, AI 인프라 3년 매출 508억…풀스택 확장ZDNet Korea · 2026-10-07
- 대만 난야, D램 가격 최대 20% 인상 통보IT조선 · 2026-10-07