베시, 어플라이드 EPIC 센터 혁신 파트너 합류
요약
어플라이드 머티어리얼즈가 베시(Besi)와의 전략적 파트너십을 확대해 베시를 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류시켰다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장선이다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계의 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 협업 범위를 넓힌다. 이를 통해 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 분야에서 공동 개발을 이어갈 계획이다.
큐레이터 노트
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AI 반도체 성능 확장이 트랜지스터 미세화뿐 아니라 첨단 패키징·인터커넥트 기술에도 좌우되는 흐름을 보여주는 협력이다.
다른 매체는 이렇게 썼다
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동진쎄미켐, AI 반도체 소재 전문기업으로 체질전환
블로터 · 2026-09-24
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반도체 패키징 정책포럼, 하이브리드본딩·CPO 조명
전자신문 IT · 2026-09-10
10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'이 열려 산학연 전문가들이 첨단 패키징 기술을 논의했다. 참석자들은 AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 미세공정에서 첨단 패키징으로 이동하고 있다고 진단했다. 패키징은 단순 조립·보호 공정을 넘어 시스템 성능…
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