한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득
요약
한미반도체는 곽동신 회장이 2023년 이후 자사주를 누적 702억원(74만7940주) 취득했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 이날 7억원 규모(2549주)를 추가 매입했으며 지분율은 33.63%로 높아졌다. 회사는 곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 자사주를 사재로 매입하고 있다고 설명했다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산용 열압착(TC) 본더와 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트 장비 시장에서 선두 지위에 있다고 밝혔으며, 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 한미 USA를 설립했다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
다른 매체는 이렇게 썼다
같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다
국내 소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 액상 소재 '언더필' 개발에 성공해 주요 패키징기업과 품질평가에 돌입했다. 이 시장은 일본과 독일 기업이 독점해 왔다. 품질평가 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 시작할 계획이며, 이후 HBM용 언더필로도 시장 확장을 …
삼성전자가 연말 정기 임원 인사를 위한 평가에 착수했다. 반도체를 담당하는 DS부문은 HBM과 고부가 D램 성과를 반영해 승진 인사가 예상되는 반면, DX부문은 수익성 부담으로 전체 승진 규모를 줄이고 AI·로봇·냉난방공조(HVAC) 등 성장 분야에 인사를 집중할 가능성이 크다. 메모리…
한미반도체는 반도체 패키지 절단·선별 배치 장비 'MSVP'의 1월부터 8월까지 누적 매출이 2025년 연간 매출을 넘어섰다고 30일 밝혔다. 회사는 이 같은 성장을 고객 편의성 강화와 AI 기술 적용의 성과로 설명했다. 자체 개발한 '마이크로 쏘'가 결합된 MSVP의 2026년 연간 …
이 사안의 흐름
같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순
- 2026-09-22한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 첫 출하전자신문 SW
- 2026-09-22한미반도체, AI 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하블로터
- 2026-09-22한미반도체, AI 반도체용 2.5D 본더 첫 출하IT조선
- 2026-09-22한미반도체, HBM·2.5D 패키징 장비로 존재감 확대블로터
- 2026-10-07AMD 리사 수, 방한해 韓 AI 생태계 전방위 협력 논의ZDNet Korea
- 2026-10-03마이크론 호실적에 삼성·SK하이닉스 3분기 실적 기대감 ↑ZDNet Korea
이 분야 브리핑
여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에
- 은행권 줄줄이 해킹, AI 에이전트가 변수로기사 13건
- 디지털트윈, 산업 전반에 확산기사 10건
이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.
같은 분야의 다른 소식
- 챗GPT 이용자 수 1위...제미나이는 성장률서 앞서전자신문 SW · 2026-10-07
- 클로드, 챗GPT보다 사용량 가치 5배 높아AI타임스 · 2026-10-07
- 앤트로픽 IPO 추진설에 SKT 투자 지분가치 주목블로터 · 2026-10-07
- IMF 총재 "세계 부채 급증, 각국 긴축 나서야"The Guardian AI · 2026-10-07
- 아모데이 CEO, 작년 보수 1800만달러...업계 중간 수준AI타임스 · 2026-10-07
- 딥시크, IPO 전 투자 유치 목표 최대 두 배로 확대AI타임스 · 2026-10-07