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AI 인프라·반도체

한미반도체, HBM·2.5D 패키징 장비로 존재감 확대

블로터·2026-09-22

요약

AI 데이터센터 및 서버 투자가 늘면서 HBM과 첨단 패키징 장비를 만드는 한미반도체의 존재감이 커지고 있다. 1980년 창립한 한미반도체는 주물·설계·제작·조립·검사를 한 공정에서 처리하는 '수직통합제조 시스템'을 구축해 기술력을 다졌다. 이 노하우를 바탕으로 HBM 장비뿐 아니라 2.5D 패키징 장비 시장으로도 진출했다.

큐레이터 노트

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HBM·패키징 장비는 AI 반도체 생산의 후공정 단계에 해당해, AI 서버 수요 확대가 이런 장비 업체의 사업 기회로 이어지는 흐름을 보여준다.

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