한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 첫 출하
요약
한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 9월22일 밝혔다. 이는 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 장비에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 넓히고 있음을 보여준다. 2.5D 패키징 기술의 대표 사례로는 TSMC의 CoWoS가 꼽힌다. AI 반도체가 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는 추세가 배경으로 지목된다.
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서울대가 관악캠퍼스에서 'AI반도체혁신연구소' 개소식을 열고 본격 운영에 들어갔다. 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원의 '산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업' 수행기관으로 선정돼 2026년부터 2031년까지 5년간 정부 지원을 받는다. 매년 20명 이상, 총 110명 이상 석…
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이 분야 브리핑
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- HBM 이후 AI 메모리 지도가 넓어진다기사 14건
- AI 정책, 각국서 속도전과 이견 교차기사 6건
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