AI發 칩플레이션에 전자·부품업계 원가경쟁 비상
요약
AI 데이터센터 투자가 급증하면서 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 생산에 생산이 집중되고, 그 결과 모바일 메모리 공급이 급감했다. 이에 따라 스마트폰 원가 구조(BoM)에서 메모리가 차지하는 비중이 과거보다 크게 늘었다. 이른바 '칩플레이션' 여파로 스마트폰·TV 등 완제품 제조사와 디스플레이·기판 등 핵심 부품사들이 수익성 방어를 위해 원가 경쟁력 확보를 최우선 과제로 내걸고 있다.
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이 일이 어디서 왔나
AI 데이터센터 투자 확대로 메모리 생산이 HBM과 서버용에 집중되면서 생긴 공급 불균형은 이미 여러 갈래로 번지고 있다. SK하이닉스는 HBM·신규 공장·용인 클러스터에 자금을 쏟아붓느라 솔리다임 기업공개 검토까지 중단했고, 마이크론 대만 공장에서는 AI 이익을 노조와 어떻게 나눌지를 두고 파업이 벌어졌다. 이번 기사는 그 공급 쏠림이 모바일 메모리 품귀로 이어져 스마트폰·TV 등 완제품·부품업계의 원가 구조까지 흔드는 단계에 와 있음을 보여준다.
짚어야 할 점
- AI 인프라용 메모리와 소비자 전자용 메모리가 같은 생산 라인·웨이퍼를 두고 경쟁하는 구조여서, SK하이닉스식 투자 우선순위 조정이 다른 메모리 제조사에서도 되풀이될 수 있다.
- 메모리 업체들은 HBM 쪽에 자금과 설비를 밀어넣는 반면, 완제품·부품사는 그 반대편에서 원가 상승을 떠안는 모양새로, 같은 반도체 호황이 업종별로 다른 압력을 준다는 점을 보여준다.
- 마이크론 노조 파업처럼 메모리 업계 내부에서도 'AI 이익을 누가 가져가는가'를 둘러싼 갈등이 번지고 있어, 칩플레이션 비용이 소비자·부품사뿐 아니라 메모리 업체 내부 배분 문제로도 연결된다.
아직 확인되지 않은 것
- 모바일 메모리 BoM 비중이 구체적으로 얼마나 늘었는지, 어느 제조사·모델이 가장 큰 타격을 받는지는 확인되지 않았다.
- 전자·부품업계가 내놓은 '원가경쟁력 확보' 대책이 구체적으로 무엇인지는 이번 보도에 나오지 않았다.
- 이 공급 쏠림이 일시적 현상인지, 메모리 업체들의 설비 증설로 완화될 시점이 언제인지는 밝혀지지 않았다.
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