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AI 인프라·반도체

한미반도체, AI 반도체용 2.5D 본더 첫 출하

IT조선·2026-09-22

요약

한미반도체는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다. 이 장비는 최대 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하며, 기존 범용 규격인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있다. 대형 다이와 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 2.5D 공정에 활용되며, 이 공정은 CPU·GPU·HBM 등을 함께 패키징하는 방식이다. 한미반도체는 HBM용 본더 중심에서 AI 시스템반도체 패키징 장비로 제품군을 확대하고 있다.

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HBM 본더에 주력하던 한미반도체가 CPU·GPU를 함께 묶는 대형 패키징 장비로 제품 라인을 넓힌 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

한미반도체는 그동안 HBM용 TC 본더를 주력으로 성장해 온 회사로, 이번 'FC 본더 75' 출하는 CPU·GPU·HBM을 한 패키지에 묶는 2.5D 시스템반도체 장비로 사업 영역을 넓히는 시도다. AI 반도체가 대형화되면서 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 방식이 확산되고 있고, 이런 흐름의 대표 사례로 TSMC의 CoWoS가 꼽힌다는 점이 앞선 전자신문 보도에서 언급됐다.

짚어야 할 점

  • 이번 장비는 기존 20㎜×20㎜ 규격보다 훨씬 넓은 75㎜×75㎜ 인터포저를 처리할 수 있다는 점에서, HBM 적층을 넘어 대형 다이·멀티칩 패키징 쪽으로 기술 저변을 넓힌 것으로 볼 수 있다.
  • 한미반도체가 내세우는 '수직통합제조 시스템'(주물·설계·제작·조립·검사 일괄 처리)이 이번 신제품 개발의 배경으로 함께 거론된다.
  • HBM 공급망 전반에서는 언더필 소재처럼 일본 의존이 남은 영역이 있고, 퓨리오사AI 사례처럼 대형 칩의 HBM 조달 자체가 업계 우려로 제기되는 상황과 맞물려, 장비 국산화와 소재·물량 확보는 서로 다른 층위의 과제로 남아 있다.
  • 삼성전자가 발표한 zHBM처럼 메모리·칩을 더 조밀하게 쌓는 기술이 잇따라 나오는 가운데, 대형 패키징 장비 수요도 이런 흐름과 함께 커질 가능성이 있다.

아직 확인되지 않은 것

  • 장비를 받은 '글로벌 고객사'가 어디인지는 밝혀지지 않았다.
  • FC 본더 75의 수주 규모나 매출 기여 전망에 대한 수치는 나오지 않았다.
  • TSMC CoWoS 등 기존 2.5D 패키징 장비·공정과 비교했을 때 성능이나 원가 경쟁력이 어느 정도인지는 확인되지 않았다.

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