엣지에이아이, 美 이피션트와 피지컬 AI 반도체 공동개발
요약
국내 AI 반도체 기업 엣지에이아이가 미국 이피션트와 로봇·자율제어 시스템용 차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 업무협약을 체결했다. 양사는 2028년까지 로봇에서 시각·언어·행동(VLA) 모델을 외부 서버 없이 자체 구동할 수 있는 1000TOPS급 칩셋 상용화를 목표로 한다. 단일 칩이 아닌 여러 반도체를 결합하는 칩렛 구조를 채택해 250TOPS급 컴퓨팅 칩렛 4개를 연결하는 방식을 구상 중이다. 설계자산과 컴파일러는 이피션트가, 반도체 구현은 엣지에이아이가 맡으며 에이직랜드와 협력해 TSMC 공정으로 시제품을 제작할 계획이다. 양사는 12월 말 최종 공동개발 계약 체결을 예정하고 있다.
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