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AI 인프라·반도체

엣지에이아이, 미 이피션트AI와 피지컬 AI 반도체 공동개발

전자신문 SW·2026-10-16

요약

국내 AI반도체 기업 엣지에이아이가 미국 이피션트AI와 로봇·자율제어 시스템에 적용할 차세대 피지컬 AI 반도체를 공동개발하기로 했다. 양사는 10월 16일 서울대학교 반도체공동연구소에서 '차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 및 전략적 파트너십' 업무협약을 체결했다. 이피션트AI는 카네기멜론대학교 컴퓨터공학과 교수 브랜든 루시아가 설립한 회사다. 협약 대상 칩셋은 1000 TOPS급 성능을 목표로 한다.

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피지컬 AI 반도체는 로봇·자율제어 기기의 실시간 추론을 겨냥한 분야로, 이번 협약은 국내 기업과 해외 반도체 스타트업 간 공동개발 사례다.

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