심텍, SK하이닉스 우수협력사 선정…AI 기판 경쟁력 인정
AI 반도체용 PCB 전문기업 심텍이 29일 열린 '2026 SK하이닉스 파트너스데이'에서 우수협력사상을 수상했다. SK하이닉스는 협력사와의 동반성장을 위해 매년 파트너스데이를 열고 협력 관계 강화와 사업 경쟁력에 기여한 기업을 선정해 시상한다. 이번 수상에는 심텍이 AI 서버용 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM2 대응과 품질 경쟁력 강화에 기여한 점이 반영됐다.
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AI 인프라·반도체
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KAIST, 시간차 인식하는 AI 반도체 개발
KAIST 권지민 AI시스템학과 교수 연구팀이 UNIST, POSTECH 연구진과 협업해 하나의 하드웨어에서 서로 다른 시간대의 정보를 동시에 처리하는 '듀얼-타임스케일 피지컬 리저버' 반도체를 구현했다. 이온을 담은 소재를 얇고 단단한 막으로 제작해 반응 속도를 활용한 방식이다. 연구팀은 이 반도체를 웨어러블 기기에 적용하면 몸의 변화를 인식해 움직임을 읽어낼 수 있을 것으로 전망했다.
스페이스X 스타십, 첫 지구 궤도 진입 성공
스페이스X가 28일(현지시간) 텍사스 스타베이스에서 진행한 14번째 스타십 시험 비행에서 초대형 우주선을 처음으로 지구 궤도에 진입시키는 데 성공했다. 비행 도중 추진 엔진 하나가 일찍 꺼지는 변수가 발생했으나, 추가 엔진 분사로 궤도 형성 점검을 마치고 안정적으로 지구 저궤도에 안착했다. 이번 성공은 차세대 위성망 구축을 넘어 우주 데이터센터 인프라 확장을 위한 핵심 기반을 마련했다는 평가를 받는다.
가온전선, 美 자회사 LSCUS로 AI 전력망 공급 확대
가온전선이 지분 100%를 보유한 미국 자회사 LSCUS를 통해 북미 AI 데이터센터向 전력케이블과 버스덕트 공급을 늘리고 있다. 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 구축이 확대되면서 전력 인프라 산업이 성장기에 진입했다는 설명이다. LSCUS는 빅테크와의 직거래를 확보했고 미국 공장은 풀가동 중인 것으로 전해졌다.
AI를 비용 아닌 자산으로 만드는 법
MIT 테크놀로지 리뷰에 게재된 HPE 후원 콘텐츠는 기업의 AI 활용이 실험 단계를 넘어 상시 가동되는 워크로드 포트폴리오로 옮겨가고 있다고 설명한다. 딜로이트의 2026 기업 AI 현황 보고서를 인용해, 2025년 직원의 AI 접근률이 5% 늘었고 AI 프로젝트의 40% 이상을 실제 운영에 투입한 기업 비중은 6개월 내 두 배로 늘어날 것으로 전망된다고 전했다. 사용량이 꾸준하고 예측 가능해지는 시점부터는 건별 소비형 과금 대신 자체 용량을 확보해 운영하는 편이 더 경제적일 수 있다는 것이 핵심 주장이다. 다만 용량을 소유하는 것만으로는 부족하며, 도입 확산·거버넌스·활용도 점검을 통해 그 용량을 실제로 가동해야 투자 가치가 실현된다고 강조한다.
삼성, KKR 산하 AI 인프라 기업 헬릭스에 10억 달러 투자
KKR과 헬릭스 디지털 인프라스트럭처는 삼성으로부터 10억 달러 투자를 약정했다고 29일 밝혔다. 이는 KKR과 쿠웨이트투자청, 엔비디아, 비스트라 등 창립 투자자들이 헬릭스 출범 당시 약정한 자본에 이은 후속 투자다. 헬릭스는 AI 수요 대응을 위해 데이터센터, 전력, 네트워크 등 인프라 투자·구축에 쓸 장기 자본을 추가 확보했다. 삼성은 첨단 기술과 건설, 에너지 저장, 냉각 분야 역량을 더하는 역할로 참여한다.
삼성SDI, AI 데이터센터용 배터리 포트폴리오 확대
삼성SDI가 싱가포르에서 열린 '데이터센터 월드 아시아(DCWA) 2026'에 처음 참가해 AI 데이터센터용 배터리 솔루션을 선보였다. 기존 UPS, BBU 제품군에 더해 원통형 리튬인산철(LFP) 배터리를 처음 공개하며 라인업을 확대했다. 전시는 UPS, BBU, 삼성 배터리 박스(SBB), 셀 라인업 등 4개 공간으로 구성됐으며, AI 데이터센터의 전력 안정성과 안전성을 강조했다.
LG전자, 모듈형 냉각으로 AI 데이터센터 시장 공략
LG전자가 싱가포르에서 열린 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AI 데이터센터용 모듈형 냉각 솔루션을 공개했다. 이번 전시에서 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등을 갖춘 '하이드로닉 모듈러'를 처음 선보였다. LG전자는 냉각장비뿐 아니라 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션으로 사업 영역을 넓혀 AI 데이터센터 인프라 시장에서 입지를 확대한다는 전략이다.
6G 앞두고 통신장비사 AI-RAN 전략 갈린다
6G 시대를 앞두고 노키아, 에릭슨, 삼성전자, 화웨이 등 통신장비 업체들이 AI-RAN 전략에서 서로 다른 길을 걷고 있다. 노키아는 엔비디아 GPU와 에어리얼 플랫폼을 RAN 핵심에 결합하고, 기지국의 실시간 무선 처리 영역까지 외부 소프트웨어에 여는 dApp 생태계를 적극 추진 중이다. 에릭슨은 자체 통신 특화 컴퓨팅을 중심으로 AI 기능을 강화하며 dApp은 아직 연구 단계로 본다. 삼성전자는 vRAN을 기반으로 GPU를 선택적으로 결합하고, 화웨이는 자체 장비와 AI 모델을 수직통합하는 방식을 택했다.
삼성 계열사, 미 헬릭스에 1.4조원 투자해 AI 인프라 공략
삼성SDS가 삼성전자·삼성물산·삼성SDI·삼성생명·삼성화재와 함께 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처'에 총 10억 달러(약 1조4000억원)를 투자한다고 29일 밝혔다. 삼성전자가 5억 달러, 나머지 5개 관계사가 5억 달러를 투입한다. 헬릭스는 KKR이 6월 출범을 발표한 AI 인프라 기업으로 전 AWS CEO 아담 셀립스키가 이끌며, 삼성은 KKR·엔비디아·비스트라·쿠웨이트투자청 등과 함께 창립 투자자로 참여한다. 삼성전자는 반도체와 데이터센터 냉각, 삼성물산은 설계·조달·시공(EPC), 삼성SDS는 데이터센터 운영과 GPUaaS, 삼성SDI는 UPS·배터리 백업을 각각 맡아 역량을 결합할 계획이다.
세미파이브 대표 "ASIC 경쟁력은 SW 역량에서 나온다"
조명현 세미파이브 대표는 자체 반도체가 없는 빅테크와 스타트업에 맞춤형 반도체(ASIC)를 만들어주는 것이 회사의 미션이라고 밝혔다. 소프트웨어·패키지·보드 역량을 자체적으로 확보해 고객의 칩 개발부터 양산까지 책임지는 글로벌 업체로 성장하겠다는 목표를 제시했다. 조 대표는 서울대 전기공학부를 졸업하고 미국 MIT에서 반도체 설계 석·박사 학위를 받은 것으로 소개됐다.
LS전선, AI데이터센터 서버랙용 전력기기 공개
LS전선이 LS머트리얼즈와 함께 싱가포르에서 열리는 '데이터센터 월드 아시아 2026'에 참가해 AI 데이터센터용 서버랙 내부 전력기기 신제품을 공개했다. 이번 신제품은 서버랙 내부에서 전력을 분배·연결하는 버스바와 커넥터 등이다. LS전선은 대용량 전력을 서버랙 인근까지 전달하는 버스덕트 사업과 연계해 전력 솔루션 사업 영역을 서버랙 내부까지 확대할 계획이다.
캐스트롤, 데이터센터 열관리 통합 솔루션 'CORE' 출시
캐스트롤이 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 대응해 데이터센터 열 관리용 엔드투엔드 솔루션 'Castrol CORE'를 출시했다. 기존 제품 중심 냉각 사업에서 냉각 기술, 설계, 구축·운영·유지보수, 수명주기 지원을 하나로 묶은 서비스 중심 방식으로 전환한 것이 특징이다. 엔비디아, 인텔 등 주요 칩·하드웨어 제조업체와 테스트·검증을 거쳤으며, 영국·미국·독일·중국 연구소와 150여개국 서비스 네트워크가 뒷받침한다. 중국의 한 데이터센터 운영업체와 개념 증명 프로그램을 완료했고, 다른 글로벌 운영업체들과도 추가 개념 증명 프로젝트를 진행 중이다.
GPU 사각지대 메우는 K반도체, AI페스타서 공개
초거대 AI 모델 확산으로 GPU 중심 인프라가 전력 소비, 도입 비용, 데이터 전송 병목 등 구조적 한계에 부딪히면서, 10월 6일부터 서울 코엑스에서 열리는 AI페스타에서 국내 반도체·인프라 스타트업 5곳이 대안 기술을 선보인다. 딥엑스와 모빌린트는 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 연산하는 NPU 기반 엣지 AI 솔루션을 전시하며 스마트팩토리, 응급의료 현장 적용 사례를 소개한다. 디노티시아는 AI 에이전트의 데이터 검색 병목을 해결하는 벡터 검색 가속기 VDPU를, 파네시아는 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을, 망고부스트는 서버 내 네트워크·스토리지 가속용 DPU 솔루션을 공개한다. 행사는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국소프트웨어산업협회(KOSA)가 주관하며 10월 6일부터 8일까지 코엑스 C홀에서 열린다.
SK하이닉스, 협력사 성장 4단계별 지원책 신설
SK하이닉스가 협력사와 '2026 파트너스데이'를 열고 협력사 성장 주기를 기술 개발, 테스트·검증, 양산, 판매 4단계로 나눠 맞춤 지원 체계를 구축한다고 밝혔다. 기술 개발 단계에는 초기 개발비를 선제 지원하고 실패 시에도 기술 기여도를 반영해 사후 정산하는 'R&D 도전 보상제'를 신설했다. 테스트·검증 단계에서는 2027년 개소를 목표로 용인 반도체 클러스터에 공정 실증 환경 '트리니티 팹'을 조성 중이다. 양산·판매 단계에서는 저금리 자금 지원과 경영 컨설팅을 2·3차 협력사까지 확대하고, 납품대금지원 펀드를 기존 500억원에서 1000억원으로 늘릴 계획이다.
보스반도체, Arm 피지컬AI 생태계 합류
보스반도체가 Arm의 피지컬AI 글로벌 생태계 'Total Design for Physical AI'에 합류했다고 9월 29일 밝혔다. 이 생태계는 AI 모델·소프트웨어·센서·컴퓨팅 하드웨어·디지털 트윈 분야의 80여 개 글로벌 파트너를 연결해 피지컬 AI 솔루션 개발과 상용화를 지원하는 프로그램이다. 보스반도체는 Arm 기반 CPU에 자체 AI 가속기와 칩렛 기술을 결합해 자동차·로보틱스용 맞춤형 반도체(ASIC)를 공급한다는 전략이다. 앞서 CB인사이츠 'AI 100' 피지컬AI 분야 기업에 선정된 바 있는 이 회사는 한국·미국·유럽·중국·일본에 사업개발 조직을 두고 글로벌 자동차 OEM 및 로보틱스 기업과 협력을 논의 중이다.
레노버, '씽크애자일 VX850 V4'로 가상화 인프라 현대화
레노버가 대규모 가상화 환경과 고부하 인메모리 워크로드를 위한 신제품 '씽크애자일 VX850 V4'를 공개했다. 정형·비정형 데이터를 모두 지원하며 기존 핵심 애플리케이션과 새로운 AI 워크로드를 하나의 인프라에서 함께 운영할 수 있도록 설계됐다. 인프라 구축부터 운영 전환까지 지원하는 서비스와 마이크로소프트 하이퍼-V, 레드햇 오픈시프트 가상화, 뉴타닉스, 수세 등 주요 가상화·하이브리드 클라우드 플랫폼에 대한 사전 검증 솔루션도 함께 선보였다. 데이터 보호와 사이버 복원력 강화를 위해 엑스클래리티 컨트롤러 3 등 관리 도구도 업데이트했다.
세미파이브, 美 팹리스와 703억원 AI가속기 계약
세미파이브가 미국 AI 팹리스와 약 703억원(5200만 달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다. 이는 세미파이브가 북미에서 처음 수주한 '스펙 핸드오프' 방식 계약으로, 요구 사양 제시 단계부터 설계·패키징·테스트·양산·소프트웨어 개발까지 세미파이브가 전담한다. 이번 가속기에는 LPDDR6 메모리와 PCIe Gen5 인터페이스가 적용돼 전력 효율을 높이고 데이터 전송 병목을 최소화한다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체 대상 양산을 시작할 계획이다.
슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 랙 출하 시작
슈�-퍼마이크로가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'을 탑재한 NVL72 랙 출하를 시작했다고 29일 밝혔다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 자체 직접 수냉식 냉각 기술 'DLC-2'를 통합해 5메가와트(MW)급부터 기가와트(GW)급 데이터센터까지 대응한다는 전략이다. 베라 루빈 NVL72 랙은 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개를 탑재하며, HBM4 메모리와 LPDDR5X 메모리를 지원한다. 회사는 냉각·전력·네트워크를 통합한 확장형 유닛 형태로 공급해 데이터센터 구축부터 운영 개시까지 걸리는 시간을 줄인다는 목표다.
CTO들 "AI 경쟁력, 모델 아닌 추론 최적화가 좌우"
국내 주요 기업 CTO들이 9월 29일 서울 코엑스에서 열린 래블업 기술 컨퍼런스에서 AI 산업의 경쟁 축이 모델 성능에서 추론 비용과 인프라 효율성으로 이동하고 있다고 진단했다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO는 AI 시장 무게중심이 학습에서 추론으로 옮겨가며 비용 절감이 핵심 과제가 될 것이라고 밝혔다. 이활석 업스테이지 CTO는 엔비디아·AMD·퓨리오사AI 등 서로 다른 반도체를 쓰는 상황에서 워크로드와 고객 특성까지 반영한 최적화가 필요하다고 말했다. 김태호 노타AI CTO와 김준기 래블업 CTO는 AI 생태계 다변화로 모델과 하드웨어를 잇는 최적화 기술, 오케스트레이션 역량이 중요해질 것이라고 전망했다.
아우토크립트, 미디어텍 칩셋 취약점 CVE 등록
피지컬 AI 보안 전문기업 아우토크립트가 미디어텍 칩셋과 오픈소스 임베디드 커널에서 보안 취약점을 발견해 제보했다고 29일 밝혔다. 아우토크립트 레드팀은 2026년 상반기 미디어텍 시스템온칩(SoC)과 관련 소프트웨어를 분석해 취약점을 찾아냈으며, 국제 표준 취약점 식별 체계인 CVE에 등록됐다. 회사는 이 과정에서 버그바운티 포상도 획득해 보안 연구 역량을 입증했다고 설명했다.
MiTAC, 데이터센터월드 아시아서 AI 서버 전시
MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지가 싱가포르 데이터 센터 월드 아시아 2026에서 '에이전틱 AI 팩토리를 위한 다각화된 AI 인프라'를 주제로 전시를 진행했다. 자사 AI 서버 4종을 공개하고, 메모리·스토리지 파트너인 마이크론과의 협력 성과도 함께 소개했다. 전시 제품에는 마이크론의 NVMe SSD와 DDR5 RDIMM, MRDIMM 등이 포함됐다. MiTAC은 행사장 내 라이브 데이터센터 쇼케이스에도 참여해 엔터프라이즈 서버와 실제 데이터센터 구축 환경을 시연했다.
슈퍼마이크로, 베라 루빈 NVL72 랙 출하 시작
슈퍼마이크로가 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 직접 수냉식 냉각 기술(DLC-2)을 통합한 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했다고 2026년 9월 29일 발표했다. 이 랙은 콜드플레이트부터 CDU, 냉각탑까지 전체 수냉식 냉각 스택을 갖췄으며, 단일 랙에 엔비디아 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개를 통합해 216TB/s의 스케일업 대역폭을 제공한다. 확장형 유닛 기준으로는 16개 컴퓨팅 랙에 걸쳐 루빈 GPU 1,152개와 HBM4 메모리 331TB를 지원하며, 5MW부터 기가와트급까지 전력 규모에 맞춘 DCBBS 블루프린트도 함께 제공된다. 슈퍼마이크로는 현장 조사부터 설계, 통합, 테스트, 구축, 지속 지원까지 프로젝트 전 과정을 전담팀이 통합 관리한다고 밝혔다.
삼성 관계사 6곳, AWS 전 CEO의 AI 인프라 기업 헬릭스에 투자
2026년 6월 출범한 헬릭스는 데이터센터 개발·운영부터 발전·송배전·광통신망까지 AI 인프라를 통합 제공하는 기업으로, 아마존웹서비스(AWS) 전 CEO 아담 셀립스키가 이끌고 있다. 삼성전자, 삼성물산 건설부문, 삼성SDS, 삼성SDI 등 삼성 관계사 6곳이 KKR, 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라, 쿠웨이트투자청 등과 함께 헬릭스의 창립 투자자로 참여해 총 10억 달러를 투자했다. 삼성은 반도체, 데이터센터 냉각, 건설, 배터리 등 각 계열사의 사업 역량을 바탕으로 헬릭스와 협력 기회를 모색할 계획이라고 밝혔다.
TEL, 영업이익 60% 성장 목표…반도체 장비 도입 단축 추진
도쿄일렉트론(TEL)이 2026년 연례보고서에서 회계연도 2027년(2026년 3월~2027년 3월) 매출 3조엔, 전년 대비 60% 이상 높은 영업이익을 목표로 제시했다. AI 인프라 투자 확대로 반도체 장비 공급난이 확산되는 가운데, 고객사가 장비를 더 빠르게 도입할 수 있도록 체질을 개선해 수익을 극대화하려는 전략이다.
LG전자, 데이터센터용 모듈형 냉각설비 공개
LG전자가 데이터센터 냉각설비를 컨테이너에 미리 조립해 공급하는 모듈형 솔루션 '하이드로닉 모듈러'를 공개했다. 싱가포르에서 열린 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아 2026'에서 처음 선보였다. 냉수를 순환시키는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크, 배관 등을 국제표준화기구(ISO) 규격 컨테이너에 담아 현장 공사를 줄이는 방식이다. 서버 증설에 맞춰 냉각 용량을 단계적으로 늘릴 수 있는 점이 특징이다.
AWS, 수요 못 채워 2200억 달러 데이터센터 투자
AWS CEO 앤디 재시는 실적발표에서 2026년과 2027년에도 컴퓨팅 수요를 다 채우지 못할 것이라고 밝혔다. AWS는 2026년 2분기 기준 4960억 달러 수주잔고를 안고 있으며, 이를 처리하기 위해 2200억 달러를 데이터센터 인프라에 투입한다고 밝혔다. 루이지애나 한 곳에만 180억 달러를 투자해 세 번째 데이터센터 캠퍼스를 짓는다. AWS는 자체 칩 그래비톤5, 트레이니엄3, 인퍼렌시아를 각각 범용 연산·훈련·추론에 활용해 늘어나는 인공지능 수요에 대응하고 있다.
차량용 UWB 소형화 과제, 적층 기술로 해법 모색
차량용 UWB(초광대역) 시스템은 소형화, 전파 간섭, 신뢰성이라는 세 가지 기술 과제를 안고 있다. 차량 지능화와 전장 시스템 고도화로 탑재되는 전자 부품이 늘면서, 제한된 공간에서 성능을 구현할 소형화·고밀도 실장 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 ECU(전자제어유닛)와 DCU(도메인컨트롤유닛)의 다기능화가 가속되면서 하나의 제어 장치가 담당하는 기능과 내부 탑재 부품이 함께 확대되는 추세다. 전자부품업체 TAIYO YUDEN은 적층 기술이 이 같은 소형화 과제의 해법이 될 수 있다고 기고를 통해 소개했다.
뱅가드, 싱가포르 제2 파운드리 공장 검토
TSMC 계열 대만 파운드리 기업 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)가 싱가포르에 두 번째 반도체 공장 건설을 검토하고 있다고 블룸버그통신 등이 28일 보도했다. AI 및 데이터센터 시장 확대로 반도체 수요가 급증하면서 공급 부족이 장기화될 것이라는 판단에 따른 것이다. 뱅가드와 네덜란드 NXP의 합작법인인 비전파워 세미컨덕터 매뉴팩처링(VSMC)이 싱가포르 내 두 번째 생산 공장 설립안을 검토 중이며, 뤼팡 뱅가드 겸 VSMC 회장은 두 번째 공장이 첫 번째 공장보다 기술 수준이 높아질 것이라고 밝혔다.
삼성전기, 세종에 4조2700억 투자…AI 반도체 기판 증설
삼성전기가 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 생산능력 확대를 위해 세종사업장에 4조2700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 9월28일 밝혔다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 2028년 9월부터 신규 생산라인을 전면 가동해 양산에 돌입한다. 삼성전기는 이번 투자가 역대 최대 규모라고 밝혔으며, 급성장하는 AI 서버 수요에 선제 대응해 글로벌 반도체 기판 시장을 선점하려는 목적이라고 설명했다.
삼성전기, 세종에 4.3조원 투입 AI 기판 증설
삼성전기가 세종사업장에 4조2700억원을 투입해 AI 서버용 반도체 기판 생산라인을 증설한다고 28일 밝혔다. 단일 제품 투자로는 창사 이래 최대 규모다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 신규 설비 구축 후 2028년 9월부터 상업 양산에 들어갈 계획이다. 이번 증설은 글로벌 빅테크 고객사의 자금 지원과 중장기 물량 보장을 바탕으로 추진된다.
모빌린트, LG·두산·대동과 로봇용 온디바이스 AI 반도체 개발
AI 반도체 기업 모빌린트가 산업통상부 산하 한국산업기술기획평가원의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 4개 과제에 참여해 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 온디바이스 AI 반도체 공동 개발에 나선다고 28일 밝혔다. LG전자의 휴머노이드, 두산로보틱스의 협동로봇, 대동의 무인 농작업 로봇에 각각 맞춤화된 반도체를 개발 초기 단계부터 요구사항을 반영해 만드는 것이 특징이다.
마이디어, 데이터센터 월드서 전력-냉각 통합 아키텍처 공개
마이디어 빌딩 테크놀로지스(MBT)가 9월 29~30일 싱가포르에서 열리는 데이터 센터 월드 아시아 2026에 참가해 전력, 에너지 저장, 마그네틱 베어링 냉각원, 액체 냉각 CDU를 하나로 묶은 초융합 아키텍처를 발표한다. 클라우 일렉트로닉스와 공동 개발한 AIDC 융합 인프라 백서도 함께 공개된다. 핵심 제품인 마그네틱 CDU는 설치 면적을 최대 70% 줄이고 시스템 PUE를 1.2 이하로 유지하도록 설계됐다고 회사는 밝혔다. 또한 케펠과 협력해 구이안 마이디어 클라우드 데이터센터 프로젝트를 사례로 선보이며, 이 시설은 연간 최대 7654시간의 자연 냉각을 제공한다고 설명했다.
BOE "삼성·LG와 전략적 협력 가능"
BOE가 중국 베이징에서 열린 자체 행사 IPC 2026 현장 인터뷰에서 "삼성전자, LG전자와 전략적 협력관계를 구축할 수 있다"고 밝혔다. BOE는 최종 소비자 브랜드 사업에 진출하지 않고 제조에 집중하기 때문에 서로 강점을 살릴 분야가 있다고 설명했다. 패널 제조에서는 경쟁 관계이지만 이것이 근본적 협력 관계를 바꾸지는 않는다고 강조했으며, 향후 5년간 연구개발과 구매에 대규모 투자를 계획하고 있어 원재료·장비·전자부품 분야 협력 기회가 있을 수 있다고 말했다. BOE는 이번 행사에서 반도체 유리기판 기술도 처음 공개하며 광전자융합 기술을 새로운 성장 방향으로 제시했다.
중국, 엔비디아 PC용 GPU 구매 허용 검토
디 인포메이션에 따르면 중국 공업정보화부가 바이트댄스, 알리바바 등 주요 IT 기업에 엔비디아 'RTX 프로 5500' 구매 계획 제출을 요청한 것으로 26일(현지시간) 보도됐다. 필요 칩 수량과 활용 목적을 함께 보고하도록 했으며 일부 기업엔 당국 승인이 필요한 것으로 전해졌다. 이는 화웨이 등 중국 반도체 기업이 급증하는 AI 컴퓨팅 수요를 충분히 감당하지 못하면서 그동안 제한해온 미국산 칩까지 대안으로 검토하는 움직임으로 풀이된다.
KT클라우드, 군산 대형 AI데이터센터 구축 참여
KT클라우드가 전북 군산에 조성되는 AI 데이터센터 사업에 참여한다고 28일 밝혔다. 종합 에너지기업 SGC에너지가 추진하는 이 사업에서 KT클라우드는 설계·시공·운영을 맡는 DBO 파트너로 참여한다. 데이터센터는 군산시 내 11만5702㎡ 부지에 조성되며, 초기 60메가와트 규모로 시작해 향후 300메가와트까지 확대될 예정이다. KT클라우드는 이번 사업을 통해 수도권 밖에서 대형 AI 데이터센터 구축·운영 실적을 확보하게 된다.
후이즈, 멀티 클라우드 GSLB 서비스 출시
후이즈가 아카마이의 분산 네트워크 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 한 GSLB(글로벌 서버 부하 분산) 서비스 '슈퍼 DNS 트래픽 매니저'를 출시했다. 이 서비스는 여러 데이터센터와 클라우드에 분산된 서버 상태와 전 세계 인터넷 환경을 실시간으로 분석해 사용자 요청을 최적의 서버로 자동 연결한다. 특정 데이터센터나 서버에 장애가 발생해도 트래픽을 다른 곳으로 우회시켜 서비스 중단을 최소화하는 것이 특징이다.
SK하이닉스, TSMC OIP서 AI 메모리 라인업 공개
SK하이닉스는 9월 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과의 기술 협업을 위해 운영하는 개방형 플랫폼으로, SK하이닉스는 2024년부터 이 행사에 참여해왔다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리'를 슬로건으로 내걸고 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브 등을 선보였다.
일루미오 “AI 시대엔 마이크로세그멘테이션이 핵심”
양경윤 일루미오코리아 대표는 ‘금융 테크 컨퍼런스 2026’에서 AI 시대에는 침해 자체를 완전히 막기 어려우며 침해 이후 확산을 막는 구조가 중요하다고 말했다. 그는 그 핵심 기술로 마이크로세그멘테이션을 꼽았다. AI 활용 증가와 기존 망분리 체계 완화로 기업이 제로 트러스트를 실제 시스템에 구현할 방법을 고민해야 한다고 강조했다. 마이크로세그멘테이션은 시스템과 워크로드를 작은 단위로 나눠 필요한 통신만 허용해, 공격자가 한 시스템에 침투해도 다른 서버나 서비스로 이동하지 못하도록 통제하는 방식이다.
국내 보일러·가전업체, 해외 HVAC 사업 확대
국내 주요 보일러 업체들이 해외에서 냉난방공조(HVAC) 사업을 확대하고 있다. 주거용 냉난방뿐 아니라 상업시설, 산업 현장, 데이터센터로 수요처가 넓어진 데 따른 것이다. 삼성전자와 LG전자도 유럽에서 HVAC 제품군을 늘리고 있다. 경동나비엔은 해외 사업을 핵심 성장축으로 삼아 2025년 매출 1조5022억원 중 해외 매출이 1조430억원으로 처음 1조원을 넘어섰으며, 해외 매출 비중은 전체의 약 70%에 달했다.
퀄컴 “차세대 인터페이스는 AI 에이전트…웨어러블로 확장”
퀄컴 지아드 아스가르 수석부사장(XR·웨어러블·퍼스널AI 본부장)이 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'(9월 22~24일, 현지시간)에서 한국 기자들과 만나 컴퓨팅 플랫폼이 스마트 글래스 등 새로운 폼팩터로 확장될 것이라고 밝혔다. 그는 AI 기능이 스마트폰을 넘어 웨어러블 기기로 확산될 것으로 전망하며, 차세대 인터페이스로 AI 에이전트를 지목했다. 이에 따라 퀄컴은 웨어러블용 시스템온칩(SoC)에 AI 경쟁력을 강화해 시장 수요에 대응하겠다는 방침을 밝혔다.
통신사 쏠린 ICT 비용 부담, AI 인프라 투자 위해 재설계 필요
전자신문이 AI 인프라 투자 확대를 위해 통신사업자에 집중된 ICT 비용 부담 구조를 손질해야 한다고 지적했다. 방송통신발전기금 등 기금 출연과 보편적 서비스 같은 공적 부담, 네트워크 투자 책임이 여전히 기존 통신·미디어 사업자에 쏠려 있다는 것이다. 반면 수익원은 플랫폼·콘텐츠·클라우드 사업자 등으로 넓어져 부담과 수익의 불균형이 커졌다는 문제 제기다.
LG전자, 엔비디아 공식 파트너 선정에 주가 상승
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크'(NPN)에서 AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야인 '파워 앤드 쿨링' 파트너로 선정됐다고 전날 밝혔다. 이 소식에 9월 28일 오후 1시 18분 기준 LG전자 주가는 전 거래일 대비 3.59% 상승한 216,500원에 거래됐다. NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 중심으로 하드웨어·소프트웨어 파트너들을 아우르는 프로그램이다.
GF·스마트포토닉스, 실리콘·InP 결합 포토닉스 파운드리
글로벌파운드리스(GF)와 스마트포토닉스가 실리콘 포토닉스와 인듐인화물(InP) 광반도체를 결합한 개방형 파운드리 서비스를 공동 구축한다. 서로 다른 소재 기반 광소자를 하나의 제품으로 통합하는 생산 체계로, AI 데이터센터의 광통신 수요 확대에 대응하기 위한 것이다. 양사는 실리콘 및 InP 기반 광집적회로(PIC)를 결합한 개방형 파운드리 서비스 제공을 위해 협력하며, 상용화 목표 시점은 2027년 하반기다.
신성이엔지, AI 데이터센터 냉각 플랫폼 'AIO' 공개
신성이엔지가 29~30일 싱가포르에서 열리는 '데이터센터 월드 아시아(DCWA) 2026'에서 AI 데이터센터 냉각 플랫폼 'AIO'를 전시한다. AIO는 서버와 냉각 장비를 하나로 묶은 일체형 모듈로, 데이터홀과 기계실을 분리하던 기존 방식보다 공간과 시공 기간을 줄였다. 모듈 하나당 서버랙 최대 8개로 구성되며, 인로우 냉각과 직접액체냉각(DLC)을 고객 환경에 따라 하이브리드로 적용할 수 있다. 부스에서는 온·습도 유지 장비 FWU와 주력 제품 FFU 등 기존 클린룸용 공조 제품 적용 사례도 함께 소개한다.
모빌린트, LG·두산·대동과 온디바이스 AI 칩 공동 개발
AI 반도체 스타트업 모빌린트가 산업통상자원부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 4개 과제에 참여해 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 로봇·가전용 온디바이스 AI 반도체를 공동 개발한다고 28일 밝혔다. 모빌린트는 LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 무인 농작업 로봇 과제에서 AI 반도체 개발 세부 과제를 주관하며, LG전자 AI홈 과제에는 공동연구개발기관으로 참여한다. 기존의 완성 칩 기반 판로 개척 방식과 달리 개발 초기부터 수요기업의 요구 사양에 맞춰 설계하고 실제 기기에서 검증하는 구조를 추진한다. 신동주 모빌린트 대표는 국산 NPU 경쟁력은 실제 제품과 서비스에서 성능과 경제성을 입증하는 데 달려 있다고 밝혔다.
삼성전기, AI 부품 수요로 3분기 실적 전망 상향
증권가에서 삼성전기의 3분기 영업이익 전망치를 잇달아 상향 조정했다. KB증권은 6601억원, iM증권은 6500억원을 제시했으며 이는 기존 전망치와 에프엔가이드 기준 시장 컨센서스를 모두 웃도는 수치다. 원달러 환율 하락이라는 부정적 요인에도 불구하고 인공지능(AI) 서버용 고부가 제품 수요 확대와 수익성 개선이 실적 상향의 배경으로 꼽혔다.
퀄컴, 삼성과 폰·워치·글래스 아우르는 하이브리드 AI 협력
퀄컴이 스마트폰에 집중된 AI 연산을 워치, 스마트 글래스, 클라우드로 분산하는 '하이브리드 AI' 전략을 발표했다. 지아드 아스가르 퀄컴 수석부사장은 미국 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 즉각 반응이 필요한 작업은 착용 기기에서, 대용량 연산은 스마트폰·클라우드에서 처리하는 방식이라고 설명했다. 퀄컴은 핵심 파트너로 삼성전자를 지목하고 플래그십 스마트폰엔 '스냅드래곤 8 엘리트', 갤럭시워치엔 '스냅드래곤 웨어 엘리트', 삼성이 준비 중인 스마트 글래스엔 '스냅드래곤 AR1' 플랫폼을 공급하는 협력 체계를 공개했다. 소형 기기의 배터리·발열 한계를 넘기 위해 1비트 AI 모델과 신형 음향 플랫폼 '스냅드래곤 사운드 엘리트 2세대'도 함께 적용된다.
후이즈, 멀티클라우드 DNS 부하분산 서비스 출시
도메인·비즈니스 솔루션 기업 후이즈가 멀티 클라우드와 복수 데이터센터 환경에서 트래픽을 실시간으로 최적화하는 지능형 부하 분산 서비스 'Super DNS 트래픽 매니저'를 9월 28일 출시했다. 이 서비스는 아카마이의 분산 네트워크 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 한 GSLB(글로벌 서버 부하 분산) 서비스다. 장애 발생 시 트래픽을 다른 데이터센터나 클라우드로 자동 전환해 서비스 중단에 대응하는 것을 목표로 한다.
구글, 우주 AI 데이터센터 ‘선캐처’ 실험위성 10월 발사
구글이 궤도상 AI 데이터센터 구축을 목표로 한 ‘선캐처 프로젝트’의 첫 실험 위성을 10월 1일 발사한다고 아르스테크니카 등이 27일(현지시각) 보도했다. 플래닛 랩스와 함께 제작한 소형 위성 ‘MVP’는 스페이스X의 팰컨 9 로켓에 실려 우주로 향하며, 냉장고 크기의 위성에는 구글이 자체 개발한 텐서처리장치(TPU) AI 가속기 4개가 탑재된다. 이는 지상 데이터센터의 전력 소비와 환경 부담을 우주 태양광 활용으로 해결하려는 실증 작업의 첫 단계다.
ICTK, PUF 기반 양자보안칩 개발 가속화
양자보안 기업 아이씨티케이(ICTK)가 미국 국립표준기술연구소(NIST)의 양자내성암호(PQC) 표준 알고리즘을 자사 보안칩에 적용했다. 회사는 팹리스 반도체 설계 역량을 바탕으로 하드웨어 신뢰점(HRoT) 기반 보안 아키텍처를 구축하고 있다. 물리적 하드웨어 계층에서 암호키 자체를 보호하는 방식에 집중하고 있으며, 응용 소프트웨어나 통신 프로토콜 계층의 암호 알고리즘 교체만으로는 '선저장 후해독(HNDL)'이나 전자서명 위조(TNFL) 등 향후 양자컴퓨터를 이용한 해킹 위협에 대응하기 어렵다고 밝혔다.
LG전자, 엔비디아 파트너 네트워크 냉각 분야 등재
LG전자는 27일 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 전력·냉각 분야 파트너로 정식 등재됐다고 밝혔다. NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 생태계를 기반으로 하드웨어, 인프라 등 관련 기업들이 참여하는 글로벌 협력 프로그램이다. 이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술 기반 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객사들과의 접점을 넓히게 됐다. 회사 측은 초기 기획·설계 단계부터 칠러·냉각수 분배장치(CDU) 등 고효율 냉각 솔루션이 도입 후보로 검토될 가능성이 높아질 것으로 기대했다.
액체냉각 AI 데이터센터, 도입 막는 장벽은
전자신문 칼럼은 AI 워크로드 확산으로 데이터센터가 처리해야 할 발열량이 크게 늘면서 기존 공랭 방식만으로는 한계가 있다고 지적했다. 한국에서도 AI 데이터센터(AIDC) 투자가 본격화되며 관련 수요가 늘고 있으며, 지난해 약 3억1600만달러였던 국내 데이터센터 냉각 시장은 2035년까지 연평균 15% 성장할 것으로 전망된다고 밝혔다. 이에 따라 액체냉각 도입 필요성이 커지고 있지만, 실제 구축 과정에는 여러 장벽이 있다는 문제의식을 다룬다.
마이크론 4분기 매출 500억달러 전망…개보위·통신3사 첫 회동
마이크론이 10월1일(한국시간) 2026회계연도 4분기 실적을 발표하며, 매출을 500억 달러(±10억 달러)로 제시해 역대 최대 실적을 예고했다. 전 분기 매출 414억6000만 달러도 전년 동기 대비 크게 증가한 바 있어, 삼성전자·SK하이닉스의 3분기 실적과 D램·낸드 평균판매가격 흐름을 가늠할 지표로 주목받고 있다. 한편 개인정보보호위원장과 이동통신 3사 CEO가 AI 시대 개인정보 보호를 논의하기 위해 28일 한국프레스센터에서 처음으로 회동하며, 사전 예방 중심 보호체계 강화 방안과 공동선언문을 발표할 예정이다.
퀄컴 "AI PC 프로세서 풀스택 전략으로 메모리난 대응"
퀄컴이 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 AI PC 시장 전 가격대를 아우르는 '풀스택' 전략을 밝혔다. 니틴 쿠마르 퀄컴 제품 관리 부사장은 국내 기자단과 만나 "스냅드래곤 X 시리즈는 프리미엄에만 집중하지 않는다. 이미 전체 PC 가격대를 아우르는 포트폴리오를 갖췄다"고 말했다. 메모리 가격 상승 변수에는 복수 공급사와의 협력과 소프트웨어 최적화로 대응할 방침이라고 설명했다.
퀄컴, 신규 패키징 기술로 발열 잡아…삼성과 경쟁
퀄컴이 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 모바일 프로세서 발열을 최소화하는 패키징 신기술을 처음 도입했다고 밝혔다. 이 기술은 AI 반도체의 전력 효율성을 높이기 위한 것으로, 신제품 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에 적용됐다. 삼성전자가 엑시노스 2600에 도입한 방식과 구조적으로 유사해 두 회사 간 패키징 기술 경쟁이 심화할 것으로 전망된다.
타워세미컨덕터, 日 광반도체 생산에 5.6조원 투자
이스라엘 파운드리 기업 타워세미컨덕터가 일본 내 광통신 반도체 생산에 약 5조 6000억원을 투자하고, 일본 정부도 약 1조 4000억원을 지원한다. 니가타현 아라이 공장을 실리콘포토닉스·광패키징 시설로 전환하고 도야마현 우오즈 공장도 증설해 2029년 생산능력을 2025년 대비 약 40배로 늘릴 계획이다. AI 서버의 GPU 간 데이터 전송량이 급증하면서 전력 소비와 발열을 줄이는 광통신 기술의 중요성이 커진 데 따른 투자다. 향후 광통신 부품을 AI칩 가까이 배치하는 코패키지드옵틱스(CPO) 기술도 도입할 예정이다.
LG전자, 엔비디아 파트너 네트워크 합류…냉각 공략 가속
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 '파워 앤 쿨링' 분야 파트너로 등재됐다고 27일 밝혔다. 이를 통해 차세대 AI 데이터센터 설계 초기 단계부터 칠러와 냉각수 분배장치(CDU) 등 냉각 솔루션을 제안할 수 있는 기반을 강화했다. 앞서 LG전자는 이달 2.5메가와트급 CDU를 엔비디아의 'DSX 레디' 인증 제품으로 승인받았으며, 600킬로와트급과 1메가와트급에 이어 대용량 액체냉각 라인업을 갖췄다. 회사는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 뒤 고발열 칩용 액체냉각 기술까지 확보한 상태다.
LG전자, 엔비디아 냉각 파트너 공식 등재
LG전자가 엔비디아 파트너 네트워크(NPN)의 'Power and Cooling' 분야 프리퍼드 파트너로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다. NPN은 엔비디아가 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 검증된 파트너와 솔루션을 고객에게 제공하는 프로그램이다. 이번 등재로 LG전자는 하이퍼스케일러가 발주하는 메가와트(MW)급 대형 AI 데이터센터 프로젝트 입찰에서 경쟁력을 높일 발판을 마련했다.
통신 투자, 망 구축서 AI 인프라 전반으로 확대
AI가 국가 핵심 인프라로 자리 잡으면서 통신산업의 투자·정책 방향 전환이 요구되고 있다. 통신사 투자가 전통적인 네트워크 구축에서 AI데이터센터(AIDC), AI무선기지국(AI-RAN), 클라우드, 소프트웨어(SW) 등으로 확장되는 추세다. 이를 뒷받침하기 위해 정부의 투자 지원 체계와 재원·규제에 대해서도 새로운 지표와 정책 개발이 필요하다는 지적이 나온다. 전자신문은 AI 시대에 맞는 통신산업의 지속가능한 투자 기반과 정책·제도 개선 방향을 모색하는 기획 연재를 시작했다.