SK하이닉스, TSMC OIP서 AI 메모리 라인업 공개
요약
SK하이닉스는 9월 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과의 기술 협업을 위해 운영하는 개방형 플랫폼으로, SK하이닉스는 2024년부터 이 행사에 참여해왔다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리'를 슬로건으로 내걸고 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브 등을 선보였다.
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일론 머스크 CEO가 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(Terafab)'과 관련해 대만 TSMC와 협력을 논의 중이라고 확인했다. 반도체 업계 소식통 컬피움에 따르면 TSMC는 테라팹과 협력해 테슬라, 스페이스X 등 머스크가 이끄는 기업에 반도체를 독점 공급하는 생산 시설 건설·운영 방안을…
글로벌 메모리 반도체 '풍향계' 마이크론이 시장 전망을 웃도는 분기 실적을 내면서 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감도 커지고 있다. 업계에서는 스마트폰·PC 수요 둔화 우려와 'AI 고점론'에도 양사가 역대급 영업이익을 거둘 것으로 보고 있다. IBK투자증권은 삼성전자가 HB…
카운터포인트에 따르면 글로벌 D램 매출 점유율에서 마이크론이 24%로 3위, SK하이닉스가 25%로 2위를 기록해 격차가 1%포인트로 좁혀졌다. 삼성전자는 38%로 1위를 유지했고, 중국 CXMT는 10%로 전년 동기 4%보다 점유율을 2배 이상 늘렸다. 마이크론은 AI 데이터센터용 메…
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- 2026-09-02TSMC, HBM 패키징 마이크로범프 방식 당분간 유지전자신문 IT
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이 분야 브리핑
여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에
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- HBM 이후 AI 메모리 지도가 넓어진다기사 14건
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