모델 801건 · 국산 131 · 가격 643 추적 중
AI 인프라·반도체

TSMC, HBM 패키징 마이크로범프 방식 당분간 유지

전자신문 IT·2026-09-02

요약

TSMC가 HBM과 AI 가속기를 연결하는 첨단 패키징에서 하이브리드 본딩 대신 기존 마이크로범프 방식을 당분간 더 활용할 것으로 전망된다. 소재 개발 주기를 감안하면 HBM 4세대 후반에서 5세대 초입까지 더 미세한 마이크로범프가 쓰일 것으로 예상된다. 소재업계에 따르면 TSMC는 소재·장비 협력사에 5마이크로미터(μm)급 접합과 언더필 개발을 요청한 것으로 파악됐다.

큐레이터 노트

원문에 없는 맥락입니다

마이크로범프는 하이브리드 본딩보다 공정 성숙도가 높고 전환 비용이 낮아, TSMC가 당장 패키징 방식을 바꾸는 대신 협력사에 더 미세한 접합·언더필 소재 개발을 요구하는 점진적 경로를 택한 것으로 볼 수 있다.

다른 매체는 이렇게 썼다

같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다

뱅가드, 싱가포르 제2 파운드리 공장 검토
IT조선 · 2026-09-28

TSMC 계열 대만 파운드리 기업 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)가 싱가포르에 두 번째 반도체 공장 건설을 검토하고 있다고 블룸버그통신 등이 28일 보도했다. AI 및 데이터센터 시장 확대로 반도체 수요가 급증하면서 공급 부족이 장기화될 것이라는 판단에 따른 것이다. 뱅가드와 네덜…

동진쎄미켐, AI 반도체 소재 전문기업으로 체질전환
블로터 · 2026-09-24

AI 생태계의 경쟁 축이 거대언어모델(LLM)에서 이를 뒷받침하는 하드웨어·소재 인프라로 옮겨가고 있다. AI 서버와 HBM 수요 증가로 초미세공정 한계를 극복하고 칩렛 등 첨단 패키징을 가능하게 하는 화학 소재의 중요성이 커지는 상황이다. 1967년 발포제 국산화로 출발한 동진쎄미켐은…

'칩노믹스', 대만 반도체 60년 전략 조명
ZDNet Korea · 2026-09-24

전 주타이베이 한국대표 이은호가 대만이 세계 반도체 산업의 중심이 된 배경을 분석한 책 '칩노믹스'를 펴냈다. 책은 TSMC의 성공을 단일 기업의 신화가 아니라 1960년대부터 이어진 대만의 산업정책, 창업 문화, 정부·대학·기업 협력 생태계가 만든 결과로 설명한다. 저자는 TSMC 모…

이 사안의 흐름

같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순

이 분야 브리핑

여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에

이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.

전자신문 IT 원문 전체 보기 →

같은 분야의 다른 소식

전체 뉴스 →