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AI 인프라·반도체

LG전자-SK엔무브, AI 데이터센터 열관리 기술 협력

ZDNet Korea·2026-09-23

요약

LG전자와 SK엔무브가 9월 21일 서울 SK서린빌딩에서 가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술을 공동 개발하는 업무협약을 체결했다. 유럽과 북미의 냉매 지구온난화지수(GWP) 규제 강화와 AI 데이터센터 등 고발열 산업의 냉각 효율 문제에 대응하기 위한 협력이다. 양사는 GWP 150 미만이면서 과불화화합물을 포함하지 않는 친환경 냉매와 이에 최적화된 냉동기유를 공동 개발하며, SK엔무브가 냉매 후보를 발굴하면 LG전자가 적용 가능성을 검증하는 방식으로 진행한다. 액침냉각 기술 협력도 확대해 기존 AI 데이터센터 중심 실증을 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 고발열 전력 기기 전반으로 넓힐 계획이다.

큐레이터 노트

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냉각 인프라는 AI 데이터센터 운영비와 전력 효율을 좌우하는 요소로, 완제품 기업과 소재 기업이 규제 대응과 냉각 기술을 함께 선행 개발하는 협력 구조라는 점이 특징이다.

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