LG전자, 모듈형 냉각으로 AI 데이터센터 시장 공략
요약
LG전자가 싱가포르에서 열린 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AI 데이터센터용 모듈형 냉각 솔루션을 공개했다. 이번 전시에서 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등을 갖춘 '하이드로닉 모듈러'를 처음 선보였다. LG전자는 냉각장비뿐 아니라 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션으로 사업 영역을 넓혀 AI 데이터센터 인프라 시장에서 입지를 확대한다는 전략이다.
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오텍캐리어가 싱가포르에서 열린 '데이터센터 월드 아시아 2026'에 참가해 AI 데이터센터 냉각 솔루션 공급 등 사업 협력 방안을 여러 기업과 논의했다고 30일 밝혔다. 글로벌 캐리어는 전시회에서 냉각수분배장치(CDU)와 고효율 냉동기 등 데이터센터용 차세대 냉각 기술을 선보였다. 오텍…
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