HBM 다음 메모리는 PIM…추론·온디바이스서 부상
요약
AI 메모리 경쟁이 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 메모리 내부에서 직접 연산하는 프로세싱인메모리(PIM)로 확장되고 있다. AI 활용이 학습에서 추론·온디바이스로 옮겨가면서 데이터를 그래픽처리장치(GPU)로 옮기는 데 드는 전력과 시간이 새로운 과제로 떠올랐기 때문이다. 업계는 PIM을 HBM의 대체재가 아닌 보완재로 보고 있으며, 학습·초고속 연산은 HBM이, 전력과 발열에 민감한 추론·엣지 영역은 PIM이 맡는 역할 분담 구도가 형성되고 있다. 고대역폭플래시(HBF)는 용량 확대를 담당하는 것으로 언급됐다.
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이 일이 어디서 왔나
AI 인프라 투자가 GPU에서 CPU·메모리로 확대되고 있다는 분석(9월 24일, 전자신문 IT)과 마이크론의 역대급 실적 전망 및 2027년까지 이어질 메모리 타이트 공급 전망(9월 25일, ZDNet Korea)이 이어지는 가운데, 메모리 업계 안에서도 학습용 HBM 일변도에서 벗어나 추론·온디바이스용 PIM으로 기술 축이 분화하는 흐름이 나타나고 있다. 같은 시기 퀄컴이 스냅드래곤 서밋 2026에서 선보인 1비트 추론 엔진과 웨어러블용 메모리 절감 기술(9월 24일, ZDNet Korea)도 온디바이스 AI에서 전력·메모리 부담이 핵심 과제로 떠올랐음을 보여준다.
짚어야 할 점
- HBM·PIM·HBF의 역할 분담론은 김동원 KB증권 리서치본부장이 짚은 'HBM뿐 아니라 DDR5, 기업용 SSD까지 수요 확대' 전망과 같은 방향에서, 메모리를 용도별로 세분화해 보는 시각이라는 점에서 이어진다.
- 퀄컴이 1비트 양자화로 온디바이스 메모리 사용량을 8분의 1로 줄인 사례는, PIM이 필요해지는 배경인 '추론·엣지의 전력·발열 제약'을 소프트웨어 쪽에서 우회한 접근으로 볼 수 있어 대조된다.
- 마이크론이 2027년까지 메모리 수급을 타이트하게 전망하고 HBM4 매출을 늘리는 상황에서, PIM이 실제 양산·매출로 이어지는 시점이 언제일지가 다음 관전 포인트다.
아직 확인되지 않은 것
- PIM을 개발 중인 구체적 기업이나 양산 일정은 이 기사에서 확인되지 않았다.
- 삼성전자·SK하이닉스가 PIM에 어느 정도 투자·개발 역량을 두고 있는지는 제시되지 않았다.
- PIM 시장 규모나 수요 전망에 대한 수치 자료는 나오지 않았다.
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