세미파이브, 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약 체결
요약
ASIC 개발기업 세미파이브가 AI 반도체 기업 모빌린트와 산업용 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다. 이 계약은 산업통상부가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환으로, 수요기업인 농기계업체 대동의 무인 농작업 로봇에 탑재될 맞춤형 반도체를 세미파이브가 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 전담한다. 세미파이브는 앞서 북미발 700억원대 수주도 확보한 바 있어 고객사 다변화에 속도를 내고 있다.
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AI 가전 열풍이 대형가전을 넘어 인덕션, 환기가전 등 중소·생활가전으로 확산되고 있다. 별도 NPU 없이 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 단위에서 저렴하게 AI 기능을 구현하는 온디바이스 AI가 확산 중이다. 시장조사업체 ABI리서치는 스마트폰·PC를 제외한 TinyML용 AI 반도체 출…
싱가포르 정부가 화학물질 사고 대응, 폭발 현장 조사, 교정시설 수색 등 위험한 공공안전 업무에 휴머노이드 로봇을 투입할 계획이다. 목표 시점은 2028년이다. 싱가포르 내무부 산하 과학기술기관 HTX는 9월 30일 공공안전용 휴머노이드 연구개발 거점인 '홈팀 휴머노이드 로보틱스 센터(…
맞춤형 반도체 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되며, 외부 통신망 연결이 어려운 오지·야외 현장에서도 스스로 고성능 알고리즘을 구동하는 로봇…
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- 2026-09-28모빌린트, LG·두산·대동과 로봇용 온디바이스 AI 반도체 개발AI타임스
- 2026-09-22HBM 다음 메모리는 PIM…추론·온디바이스서 부상전자신문 SW
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- 2026-09-30"분산형 AI, 2035년 한국서 연 68조원 가치 창출 전망"ZDNet Korea
이 분야 브리핑
여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에
- HBM 이후 AI 메모리 지도가 넓어진다기사 14건
- AI 정책, 각국서 속도전과 이견 교차기사 6건
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