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AI 인프라·반도체

코파, AI반도체용 언더필 개발…품질평가 착수

전자신문 IT·2026-10-06

요약

국내 소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 액상 소재 '언더필' 개발에 성공해 주요 패키징기업과 품질평가에 돌입했다. 이 시장은 일본과 독일 기업이 독점해 왔다. 품질평가 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 시작할 계획이며, 이후 HBM용 언더필로도 시장 확장을 타진한다.

큐레이터 노트

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AI 반도체 패키징용 핵심 소재는 해외 기업 의존도가 높았던 분야로, 국내 기업의 품질평가 진입은 소재 국산화 시도의 초기 단계에 해당한다.

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