슈퍼마이크로, OCP 기반 랙 스케일 AI 데이터센터 포트폴리오 확대
요약
슈퍼마이크로가 10월 13일 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP) 기반 랙 스케일 AI 데이터센터용 포트폴리오를 확장 발표했다. ORv3 및 ORW 랙, 48V DC 전원, 네트워킹, 액체 냉각 솔루션을 통합해 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)으로 묶었으며, 10kW~120kW 냉각 용량의 후면 도어 열교환기와 랙 내장형 CDU, 슈퍼클라우드 소프트웨어 스위트로 인프라 관리까지 지원한다. 네트워킹 부문에는 브로드컴 토마호크 6 기반 공동 패키징 광학 스위치와 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스 스위치가 포함되며, 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스는 현재 양산 중이다. 해당 솔루션들은 10월 12일부터 15일까지 캘리포니아주 산호세에서 열리는 OCP 글로벌 서밋에서 공개된다.
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