AMD, 에이전틱 AI용 랙스케일 플랫폼 '헬리온' 공개
요약
AMD가 '2026 OCP 글로벌 서밋'에서 에이전틱 AI를 위한 랙스케일 연산 플랫폼 '헬리온'을 공개했다. 헬리온은 기존 '헬리오스 AI 랙' 설계를 바탕으로 CPU와 GPU 자원을 워크로드에 맞춰 유연하게 구성할 수 있으며, CPU 전용 랙과 CPU·GPU 통합 랙 등 다양한 구성과 공랭·수랭 방식을 지원한다. CPU 전용 구성 시 AMD 6세대 에픽(베니스) 프로세서 기준 최대 3만 2768개 코어까지 구성이 가능하다. AI 에이전트의 모델 호출을 여러 모델 사이에 배분하는 '토큰 라우터'도 지원한다. AMD는 시스코, 델테크놀로지스 등 인프라 기업들과 협력해 오는 11월부터 헬리온 공급을 시작하고, 설계 규격을 OCP에 제공해 생태계 확대를 지원할 계획이다.
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