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AI 인프라·반도체

中 유리기판 TGV 공정서 홀 불량률 0PPM 달성

ZDNet Korea·2026-10-27

요약

중국 선전에서 열린 'C-터치&디스플레이 2026' 전시회에서 중국 업체들이 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 제조 기술을 공개했다. 유리 가공업체 렌즈테크놀로지는 유리관통전극(TGV) 식각 공정에서 직경 20마이크로미터 이상의 홀 가공이 가능하며, 홀 불량률이 0PPM을 기록했다고 밝혔다. 식각 후 도금 과정에서도 공백(보이드) 없는 완벽한 충전을 구현했다고 설명했다. 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등 중국 장비업체들도 각각 PVD 장비, 패키징 도금·세정·식각 장비, 라미네이터 장비를 전시하며 유리기판 관련 생태계 조성에 나섰다.

큐레이터 노트

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TGV는 레이저 유도, 식각, 증착, 도금, 평탄화 등 다수의 세부 공정이 필요해 난이도가 높은 것으로 알려져 있는데, 중국 업체들이 자체 장비·소재 공급망으로 이 공정의 수율을 끌어올리고 있다는 점이 눈에 띈다.

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