어플라이드-베시, 차세대 반도체 패키징 협력 확대
요약
미국 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체 베시가 어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다. 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장으로, 하이브리드 본딩을 넘어 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 협력 범위를 넓힌다. 확대된 협력은 AI 컴퓨팅·메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링과 로직·메모리 집적에 초점을 맞추며, 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼과 열압착 본딩(TCB) 공정 생태계 스케일링을 추진한다. 양사는 앞선 협력에서 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 '키넥스(Kinex)'를 개발한 바 있다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
다른 매체는 이렇게 썼다
같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다
이노그리드가 중소벤처기업연구원의 기존 온프레미스 분석환경을 국산 가상화 기반 클라우드로 전환하고, GPU를 활용한 AI 분석환경을 구축했다. 이번 사업은 '중소벤처기업연구원 GPU 기반 AI 빅데이터분석 인프라 구축' 사업의 일환으로, 이노그리드는 프라이빗 클라우드 플랫폼 '오픈스택잇'…
AI·데이터 플랫폼 기업 인젠트와 AI 인프라 플랫폼 기업 온이츠에이아이가 업무협약(MOU)을 체결했다. 데이터를 쌓고 옮기고 지키는 역할은 인젠트가, 그 데이터 위에서 AI를 구동하고 통제하는 역할은 온이츠에이아이가 맡는 구조다. 양사는 공통 파트너사인 테라데이터의 솔루션을 각자 솔루…
Cerebras Systems의 CEO 겸 공동창업자 Andrew Feldman이 TechCrunch Disrupt 2026에서 컴퓨팅, 에너지, 인프라에 대한 수요 증가를 주제로 발표한다. 그는 이러한 제약에 Cerebras가 어떻게 다르게 접근하고 있는지를 설명할 예정이다. 또한 현…
이 사안의 흐름
같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순
- 2026-09-30앤트로픽, 10년간 AI 인프라에 700조원 투자ZDNet Korea
- 2026-09-30엘리스그룹 “풀스택 AI 인프라로 글로벌 시장 도전”전자신문 IT
- 2026-09-30한미반도체 MSVP 누적 매출, 작년 연간 매출 넘어서전자신문 SW
- 2026-09-30LG CNS, DCWA 2026서 차세대 AI 인프라 공개전자신문 SW
- 2026-09-29AI를 비용 아닌 자산으로 만드는 법MIT Tech Review
이 분야 브리핑
여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에
- HBM 이후 AI 메모리 지도가 넓어진다기사 14건
- AI 정책, 각국서 속도전과 이견 교차기사 6건
이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.
같은 분야의 다른 소식
- 한전, 국산 NPU 성능지표 K-Perf 첫 실증 도입전자신문 SW · 2026-10-02
- LG U+, 옵트에이아이와 토큰 최적화 기술 공동 개발IT조선 · 2026-10-02
- 애플, AI 추론용 서버로 상용 시장 복귀 검토CIO Korea · 2026-10-02
- 구글, AI 칩 탑재 위성 우주 발사… 궤도 데이터센터 시험테크42 · 2026-10-02
- 티빙, AWS와 클라우드 보안 체계 전면 점검ZDNet Korea · 2026-10-02
- OpenAI, 엔비디아 블랙웰로 GPT-6 울트라패스트 가속NVIDIA Blog · 2026-10-01