JCET, 유리기판 패키징 파일롯 라인 구축 착수

반도체 후공정 기업 JCET 그룹이 2026년 1~9월 매출이 전년 동기 대비 8% 증가한 309억 5000만 위안으로 사상 최고치를 기록했다고 밝혔다. 같은 기간 주주 귀속 순이익은 69.6% 늘어난 16억 2000만 위안이며, 3분기 매출도 전년 동기 대비 13.5% 늘어 역대 최고…

캐나다 AI 칩 스타트업 텐스토렌트가 시리즈E 투자 라운드에서 15억달러(약 2조원)를 조달하며 기업가치를 62억달러(약 8조원)로 끌어올렸다고 19일(현지시간) 밝혔다. 이는 2024년 투자 당시 평가받은 26억달러의 두 배를 웃도는 수준이다. 인텔과 퀄컴의 인수 가능성이 거론된 지 …

반도체 업계에 따르면 AI 반도체 기업 그록이 차세대 칩에 D램을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술 도입을 검토하고 있다. 기존에는 속도가 빠르지만 용량이 작은 S램을 썼는데, 이를 대신해 TSV로 D램을 쌓는 3DS 방식을 적용해 칩 용량을 늘리려는 시도다. 3DS는 TSV를 쓴다는 점…