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AI 인프라·반도체

中 유리기판 TGV 공정서 홀 불량률 0PPM 달성

ZDNet Korea·2026-10-27

요약

중국 선전에서 열린 'C-터치&디스플레이 2026' 전시회에서 중국 업체들이 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 제조 기술을 공개했다. 유리 가공업체 렌즈테크놀로지는 유리관통전극(TGV) 식각 공정에서 직경 20마이크로미터 이상의 홀 가공이 가능하며, 홀 불량률이 0PPM을 기록했다고 밝혔다. 식각 후 도금 과정에서도 공백(보이드) 없는 완벽한 충전을 구현했다고 설명했다. 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등 중국 장비업체들도 각각 PVD 장비, 패키징 도금·세정·식각 장비, 라미네이터 장비를 전시하며 유리기판 관련 생태계 조성에 나섰다.

큐레이터 노트

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TGV는 레이저 유도, 식각, 증착, 도금, 평탄화 등 다수의 세부 공정이 필요해 난이도가 높은 것으로 알려져 있는데, 중국 업체들이 자체 장비·소재 공급망으로 이 공정의 수율을 끌어올리고 있다는 점이 눈에 띈다.

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이 일이 어디서 왔나

10월 27일 선전에서 열린 'C-터치&디스플레이 2026' 전시회에서는 중국 디스플레이·장비 업계가 유리기판과 공동패키징광학(CPO) 등 차세대 반도체 패키징 분야로 영역을 넓히는 흐름이 함께 소개됐다. 앞서 세계 3대 OSAT 기업인 JCET도 10월 하순 유리기판·패널레벨패키징 파일롯 라인 구축에 들어갔다고 밝혔고, 한국에서는 SKC 자회사 앱솔릭스가 9월 유상증자로 4000억원대 자금을 확보해 임베딩·논임베딩 유리기판을 동시 개발 중이다. 이번 렌즈테크놀로지의 TGV 공정 발표는 이런 중국 내 유리기판 생태계 조성 움직임의 한 축으로 볼 수 있다.

짚어야 할 점

  • TGV는 레이저 유도, 식각, 증착, 도금, 평탄화 등 여러 공정이 얽혀 수율 관리가 어려운 공정으로 꼽히는데, 이번 발표는 그중 식각·도금 단계의 결과만 다룬 것이다.
  • 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등 중국 장비사들이 PVD·도금·세정·라미네이터 등 공정별 장비를 동시에 선보인 것은 중국이 유리기판을 소재부터 장비까지 자체 공급망으로 구축하려는 의도로 읽힌다.
  • SKC 앱솔릭스 등 한국 기업의 유리기판 투자와 비교하면, 중국은 패키징 전문 OSAT(JCET)와 디스플레이·장비 업계가 동시에 뛰어드는 구조라는 점이 다르다.
  • 0PPM이라는 수치는 불량률 지표 중 하나일 뿐, 양산 수율 전체를 대표하는 값인지는 이번 발표만으로 판단하기 어렵다.

아직 확인되지 않은 것

  • 0PPM 불량률이 어떤 조건(샘플 수, 홀 직경, 테스트 방식)에서 측정됐는지는 밝혀지지 않았다.
  • 이 공정이 실제 양산 라인에 적용됐는지, 아니면 전시용 시연·연구 단계 결과인지는 확인되지 않았다.
  • 렌즈테크놀로지 유리기판을 채택하겠다고 밝힌 반도체·패키징 고객사가 있는지는 나오지 않았다.

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