TSMC, 타이난에 3나노 공장 추가…2028년 양산
요약
대만 TSMC가 AI 반도체 수요 증가에 대응해 대만 남부 타이난에 3나노미터 공정 공장을 추가로 건설한다. 웨이저자 TSMC 회장은 실적설명회에서 향후 수년간 3나노 공정 수요가 매우 강할 것으로 평가된다고 밝혔다. 고객사 지원을 강화하기 위해 타이난에 신규 3나노 공장을 짓고 2028년부터 양산에 들어갈 계획이라고 설명했다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
다른 매체는 이렇게 썼다
같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다
삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 규모는 3605억원이며 기간은 내년 1월1일부터 12월31일까지 1년이다. 고객사명은 공개되지 않았다. 이번 계약은 AI 반도체 시장 성장에 따른 고성능 패키지기판 수요 확…
삼성전기가 글로벌 대형 기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약에 따라 삼성전기는 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 해당 고객사에 고성능 패키지기판을 공급한다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결…
유창식 성균관대 교수(전 삼성전자 메모리사업부 부사장)는 15일 서울 코엑스에서 열린 반도체 산학연 교류 워크숍에서 AI 시스템용 D램 기술을 주제로 발표했다. 그는 CPU·GPU 발전 속도에 비해 메모리 성능 개선이 뒤처지는 '메모리 월' 현상이 심화하고 있으며, D램 미세화 한계로 …
이 사안의 흐름
같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순
- 2026-10-02TSMC, 美 텍사스에 수십조원 규모 신공장 검토IT조선
- 2026-10-09삼성·TSMC 3분기 파운드리 실적 희비교차ZDNet Korea
- 2026-10-07AMD 리사 수 방한, 삼성과 AI반도체 협력 논의 주목IT조선
- 2026-09-28뱅가드, 싱가포르 제2 파운드리 공장 검토IT조선
- 2026-09-21퓨리오사AI, 3세대 칩에 HBM 12개…물량 조달 우려도ZDNet Korea
- 2026-09-15삼성 파운드리, DTCO·2나노로 AI칩 개발기간 단축 나서ZDNet Korea
이 글에 나온 말
- 평가
- AI 모델이나 시스템의 출력이 원하는 기준에 얼마나 부합하는지를 정량적·정성적으로 측정하는 절차를 말한다.
이 분야 브리핑
여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에
- AI 메모리 전쟁, HBM이 흔드는 반도체기사 9건
- GPU 늘리기 경쟁, 커지는 효율 논란기사 13건
이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.
같은 분야의 다른 소식
- 삼성전기, 메모리 패키지기판 3605억원 장기공급계약블로터 · 2026-10-19
- 래블업, GPU 가상화 기술로 코스닥 상장 도전바이라인네트워크 · 2026-10-19
- 삼성전기, 3605억원 메모리 반도체 패키지기판 수주IT조선 · 2026-10-19
- LS일렉트릭, 美 빅테크에 데이터센터 배전솔루션 공급계약전자신문 SW · 2026-10-19
- 삼성, GMIF2026서 400단 이상 V-NAND·zNAND-O 공개ZDNet Korea · 2026-10-19
- 한미반도체, 美 산호세에 '한미USA' 설립ZDNet Korea · 2026-10-19