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AI 인프라·반도체

SK하이닉스, HBF·3D D램으로 AI 메모리 병목 해결 제시

IT조선·2026-10-14

요약

SK하이닉스 안현 개발총괄(사장)이 10월 14일 서울 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026' 기조연설에서 AI 추론 환경의 용량 부족과 데이터 병목을 해결할 차세대 메모리 로드맵을 공개했다. HBM 대비 용량을 10배 늘린 고대역폭플래시(HBF)의 세부 목표 규격과, 로직 위에 D램을 얹는 '3D 적층 D램' 구상을 제시했다. 안 사장은 과거 메모리 장벽이 연산기와 메모리 사이에서 발생했던 것과 달리, 이제는 서로 다른 메모리 계층 간 병목이 새로운 과제라고 설명했다.

큐레이터 노트

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AI 추론 확산으로 메모리 용량 수요가 커지면서, HBM 이후를 겨냥한 차세대 메모리 구조 구상이 업계 화두로 떠오르고 있음을 보여준다.

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