LG이노텍, AI가속기용 패키지 기판 KPCA쇼서 첫 공개
요약
인천 송도컨벤시아에서 9일부터 11일까지 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'에서 LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 처음 선보인다. 이번 전시는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 점검하는 자리로 마련됐다. 심텍과 티엘비도 '소캠' 기술을 전면에 내세워 참가한다.
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세미파이브가 미국 AI 팹리스와 약 703억원(5200만 달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다. 이는 세미파이브가 북미에서 처음 수주한 '스펙 핸드오프' 방식 계약으로, 요구 사양 제시 단계부터 설계·패키징·테스트·양산·소프트웨어 개발까지 세미파이브가 전담한다. …
LG이노텍이 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션과 함께 국내에서 자율주행 센싱 데이터 수집 차량을 운행한다고 29일 밝혔다. 서울·인천·경기를 중심으로 시작해 2028년까지 데이터 수집 차량과 자율주행 소프트웨어 개발 차량 등 플릿을 총 20대가량 운영할 계획이다. 수집한 데이…
LG이노텍이 부품 제조·공급업체 이미지에서 벗어나 실측 데이터를 직접 수집·가공하는 '데이터 테크 기업'으로 전환에 나섰다. 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션과 협력해 수도권 중심으로 자율주행 센싱 데이터 수집 차량(DC) 운행을 시작했다. 운행 차량은 2028년까지 총 20…
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이 분야 브리핑
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