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세미파이브, 美 팹리스와 703억원 AI가속기 계약

ZDNet Korea·2026-09-29

요약

세미파이브가 미국 AI 팹리스와 약 703억원(5200만 달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다. 이는 세미파이브가 북미에서 처음 수주한 '스펙 핸드오프' 방식 계약으로, 요구 사양 제시 단계부터 설계·패키징·테스트·양산·소프트웨어 개발까지 세미파이브가 전담한다. 이번 가속기에는 LPDDR6 메모리와 PCIe Gen5 인터페이스가 적용돼 전력 효율을 높이고 데이터 전송 병목을 최소화한다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체 대상 양산을 시작할 계획이다.

큐레이터 노트

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스펙 핸드오프는 기사에서 언급하듯 구글·아마존 등이 브로드컴·마벨과 협력해온 최상위 맞춤형 설계 방식으로, 국내 ASIC 기업이 북미 시장에서 이런 방식의 계약을 수주했다는 점이 이번 사례의 핵심이다.

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