LB세미콘, 구미에 전력반도체 후공정 라인 증설 투자
요약
LB세미콘이 경북 구미에서 전력반도체 후공정 라인을 증설한다. 30일 구미시청에서 LB세미콘, 경상북도, 구미시가 투자양해각서(MOU)를 체결했으며, 증설 대상에는 웨이퍼를 유리막에 임시 접합했다가 가공 후 분리하는 TBDB(Temporary Bonding & Debonding) 공정이 포함된다. 협약식에는 이남억 경상북도 공항투자본부장, 김장호 구미시장, 이대교 LB세미콘 대표이사가 참석했다. 회사 측은 이번 투자가 AI 시대 들어 수요가 커지는 고부가가치 반도체에 대응하기 위한 것이라고 밝혔다.
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후공정 전문기업이 지자체와 손잡고 생산라인을 늘린 사례로, AI 확산에 따른 반도체 수요 증가가 지역 단위 설비 투자로 이어지고 있음을 보여준다.
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