모델 841건 · 국산 132 · 가격 680 추적 중
AI 인프라·반도체

그록, 차세대 AI칩에 D램 3D 적층 패키징 검토

ZDNet Korea·2026-10-20

요약

반도체 업계에 따르면 AI 반도체 기업 그록이 차세대 칩에 D램을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술 도입을 검토하고 있다. 기존에는 속도가 빠르지만 용량이 작은 S램을 썼는데, 이를 대신해 TSV로 D램을 쌓는 3DS 방식을 적용해 칩 용량을 늘리려는 시도다. 3DS는 TSV를 쓴다는 점에서 HBM과 비슷하지만 데이터 전송속도보다 기존 D램 인터페이스를 유지한 채 용량 확대에 초점을 맞춘다. 업계 관계자들은 시장이 대용량 칩을 선호하는 흐름 속에서 그록이 용량에 강점이 있는 D램을 택했다고 분석했다.

큐레이터 노트

원문에 없는 맥락입니다

업계 관계자들의 설명대로, 속도 중심의 S램 대신 용량 중심의 D램 적층을 택한 것은 AI 칩 설계가 처리 속도뿐 아니라 메모리 용량 확보 쪽으로도 무게를 옮기고 있음을 보여주는 사례로 풀이된다.

다른 매체는 이렇게 썼다

같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다

램리서치, D램 3D 전환이 장비 수요엔 긍정적
전자신문 IT · 2026-10-22

글로벌 반도체 장비기업 램리서치가 AI 반도체 수요 확대에 따른 중장기 성장 전망에 자신감을 나타냈다. 팀 아처 램리서치 CEO는 21일(현지시간) 2027회계연도 1분기(2026년 6월29일~9월27일) 실적발표 설명회에서 메모리 업체 간 차세대 D램 로드맵이 엇갈리며 제기된 장비 수…

램리서치, AI 반도체 수요 힘입어 분기 매출 사상 최대
전자신문 SW · 2026-10-21

세계 주요 반도체 장비기업 램리서치가 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 첨단 반도체 생산에 필요한 신규 장비 매출이 전년 동기 대비 60% 이상 증가하며 성장을 견인했다. 램리서치가 발표한 2027회계연도 1분기(2026년 6월29일~9월27일) 매출은 …

텐스토렌트, 2조원 투자유치…기업가치 8조원
AI타임스 · 2026-10-20

캐나다 AI 칩 스타트업 텐스토렌트가 시리즈E 투자 라운드에서 15억달러(약 2조원)를 조달하며 기업가치를 62억달러(약 8조원)로 끌어올렸다고 19일(현지시간) 밝혔다. 이는 2024년 투자 당시 평가받은 26억달러의 두 배를 웃도는 수준이다. 인텔과 퀄컴의 인수 가능성이 거론된 지 …

이 사안의 흐름

같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순

이 분야 브리핑

여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에

이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.

ZDNet Korea 원문 전체 보기 →

같은 분야의 다른 소식

전체 뉴스 →