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AI 인프라·반도체

화웨이, AI 가속기 '어센드 960DT' 출시 앞당겨

AI타임스·2026-09-18주요

요약

화웨이가 9월 17일 상하이 '커넥트' 행사에서 차세대 AI 가속기 '어센드 960DT'를 2027년 1분기에 출시한다고 밝혔다. 이는 당초 예정이던 2027년 3분기보다 약 두 분기 앞당겨진 일정이다. 화웨이는 개별 칩의 성능 격차를 대규모 칩 연결과 고속 데이터 전송 기술로 보완해 컴퓨팅 경쟁력을 높인다는 전략을 제시했다. 미국의 반도체 규제가 이어지는 가운데 중국 내 AI 반도체 자립을 강화하려는 행보로 풀이된다.

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개별 칩 성능 대신 대규모 연결 기술로 격차를 메우려는 접근으로, 규제 환경에서 나온 대안적 경쟁 전략이라 볼 수 있다.

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