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AI 인프라·반도체

화웨이, 칩 수만개 묶는 '슈퍼팟'으로 AI 인프라 대응

ZDNet Korea·2026-10-07주요

요약

화웨이 브랜든 우 APAC CTO는 10월 7일 서울 코엑스 'AI 페스타 2026'에서 AI 모델과 처리 토큰량이 향후 수년간 크게 늘어날 것으로 전망하며, 가속기 수만 늘리는 방식은 장치 간 통신 부담 때문에 한계가 있다고 지적했다. 이에 화웨이는 가속기·CPU·메모리·스토리지를 하나의 시스템처럼 연결하는 '슈퍼팟' 아키텍처를 제시했으며, 수냉식 슈퍼팟 '아틀라스 950'과 대규모 스토리지 'OceanStor M900', 광학 연결 기술 등을 소개했다. 여러 슈퍼팟을 다시 연결해 더 큰 규모로 확장하는 구조도 제시했다.

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개별 칩 성능 경쟁 대신 연산·통신·메모리를 하나의 시스템으로 재설계하는 방향으로 인프라 전략이 이동하고 있음을 보여주는 사례다.

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