보스반도체, 日미라이즈 차량 칩렛 R&D 파트너 선정
요약
피지컬 AI·차량 반도체 팹리스 기업 보스반도체가 일본 미라이즈 테크놀로지의 차량 칩렛 인터커넥트 기술 연구·프로토타이핑 프로젝트 기술 파트너로 선정됐다. 보스반도체는 차량용 고성능 SoC·칩렛 아키텍처 설계 역량을 바탕으로 미라이즈 테크놀로지의 칩렛 인터커넥트 구조 검증과 실증 연구를 지원한다. 미라이즈 테크놀로지는 단일 칩의 한계를 넘어서기 위한 칩렛 기반 반도체 구조 연구를 추진해왔다. 보스반도체는 이번 협력을 계기로 글로벌 완성차·반도체 연구기관과의 접점을 넓힐 계획이다.
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