어플라이드-인텔, AI 반도체 공정·3D 패키징 공동개발
요약
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 반도체용 차세대 트랜지스터·인터커넥트·첨단 패키징 기술 개발을 위해 협력한다고 6일(현지시간) 밝혔다. 트랜지스터와 배선 공정부터 칩을 수직으로 쌓는 3D 적층 기술까지 공동 연구를 진행해 상용화를 앞당긴다는 계획이다. 연구는 어플라이드의 미국 실리콘밸리 EPIC 센터와 인텔의 오리건주 힐스보로 연구개발 캠퍼스를 거점으로 이뤄진다.
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