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AI 인프라·반도체

한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 첫 출하

전자신문 SW·2026-09-22

요약

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 9월22일 밝혔다. 이는 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 장비에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 넓히고 있음을 보여준다. 2.5D 패키징 기술의 대표 사례로는 TSMC의 CoWoS가 꼽힌다. AI 반도체가 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는 추세가 배경으로 지목된다.

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HBM 장비 중심이던 한미반도체가 2.5D 패키징이라는 인접 시장으로 제품군을 확장한 사례다.

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