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AI 인프라·반도체

퀄컴, 신규 패키징 기술로 발열 잡아…삼성과 경쟁

전자신문 SW·2026-09-27

요약

퀄컴이 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 모바일 프로세서 발열을 최소화하는 패키징 신기술을 처음 도입했다고 밝혔다. 이 기술은 AI 반도체의 전력 효율성을 높이기 위한 것으로, 신제품 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에 적용됐다. 삼성전자가 엑시노스 2600에 도입한 방식과 구조적으로 유사해 두 회사 간 패키징 기술 경쟁이 심화할 것으로 전망된다.

큐레이터 노트

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모바일 AI 반도체 경쟁이 연산 성능뿐 아니라 열 관리·전력 효율을 좌우하는 패키징 기술로 옮겨가고 있음을 보여주는 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

퀄컴은 같은 스냅드래곤 서밋 2026에서 AI PC 풀스택 전략, PC 프로세서 보급형 확장, 온디바이스 AI발 교체 수요, 6G 로드맵 등을 잇달아 발표했다. 특히 크리스 패트릭 수석 부사장은 삼성전자를 모바일 사업 핵심 파트너로 꼽으며 삼성 파운드리 2나노 공정 평가와 LPDDR6 공동 준비를 언급한 바 있어, 이번 패키징 기술 경쟁 소식은 두 회사가 파운드리·메모리에서는 협력하면서 칩 설계·패키징에서는 경쟁하는 이중적 관계 위에서 나온 것이다.

짚어야 할 점

  • 삼성과 퀄컴은 파운드리·메모리 협력 관계이면서 동시에 패키징 기술로 경쟁하는 구도다.
  • 발열·전력 효율 문제는 앞선 보도에서 퀄컴이 언급한 메모리 병목(PIM, 고대역폭 컴퓨팅 연구)과 같은 맥락의 AI 연산 부담 대응책으로 볼 수 있다.
  • 이번 발표는 스냅드래곤 서밋 2026 기간 중 나온 여러 발표(AI PC, PC 보급형 확장, 6G 로드맵) 중 하나로, 단독 사안이라기보다 행사 전반의 일부다.

아직 확인되지 않은 것

  • 새 패키징 기술이 구체적으로 무엇인지, 명칭이나 작동 방식은 확인되지 않았다.
  • 삼성 엑시노스 2600 방식과 '구조적으로 유사하다'는 판단의 근거나 세부 비교 자료는 나오지 않았다.
  • 이 경쟁 전망에 대한 삼성전자 측 입장이나 반응은 확인되지 않았다.

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