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AI 인프라·반도체

반도체 패키징 전환기, 기판 제조사 위상 변화

블로터·2026-10-11

요약

반도체 미세공정이 2나노미터 이하로 진입하며 '무어의 법칙'이 물리적 한계에 도달했고, AI 기술 성장으로 반도체 공급 부족이 이어지면서 첨단 패키징이 핵심 경쟁력으로 부상했다. 고성능 기판 위에 칩을 입체적·효율적으로 쌓는 기술이 중요해지면서 기판 제조사의 위상도 달라지고 있다. 기존에는 팹리스와 파운드리 등 전공정(설계·제조) 단계에 시장의 관심이 집중됐지만, 이 흐름이 점차 바뀌고 있다.

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전공정 중심이던 반도체 경쟁 구도가 패키징·기판 단계로 확장되는 흐름을 보여주는 사례다.

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