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AI 인프라·반도체

모빌린트, LG·두산·대동과 로봇용 온디바이스 AI 반도체 개발

AI타임스·2026-09-28

요약

AI 반도체 기업 모빌린트가 산업통상부 산하 한국산업기술기획평가원의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 4개 과제에 참여해 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 온디바이스 AI 반도체 공동 개발에 나선다고 28일 밝혔다. LG전자의 휴머노이드, 두산로보틱스의 협동로봇, 대동의 무인 농작업 로봇에 각각 맞춤화된 반도체를 개발 초기 단계부터 요구사항을 반영해 만드는 것이 특징이다.

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완제품 출시 후 범용 칩을 적용하는 방식이 아니라 개발 초기부터 제조사 요구에 맞춰 반도체를 설계한다는 점에서 기존 협업 방식과 차이가 있다.

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이 일이 어디서 왔나

이번 협력은 산업통상부 산하 기관이 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'의 일환으로, 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 반도체 수요가 로봇 분야로 확장되는 흐름과 맞물려 있다. 10월 6일부터 서울 코엑스에서 열리는 'AI페스타 26'에서도 로보티즈, 두산로보틱스 등이 피지컬 AI·로봇 시연에 나서는 등 국내 산업 전반이 로봇용 AI 구현에 속도를 내고 있다.

짚어야 할 점

  • 완제품 출시 후 범용 칩을 얹는 기존 방식과 달리 개발 초기 단계부터 제조사 요구를 반영해 반도체를 설계한다는 점이 이번 협업의 핵심 차이다.
  • 모빌린트는 4개 과제 중 세부과제를 주관하는 동시에 LG전자와의 AI홈 분야에는 공동연구개발기관으로 참여하는 등 과제별로 역할이 다르다.
  • 휴머노이드(LG전자), 협동로봇(두산로보틱스), 무인 농작업 로봇(대동)으로 적용 대상이 서로 다른 로봇 유형에 걸쳐 있어 온디바이스 칩 설계 방식이 각 로봇 특성에 맞게 얼마나 달라지는지가 관전 포인트다.

아직 확인되지 않은 것

  • 반도체 개발 완료 시점이나 실제 로봇 제품 탑재 일정은 밝혀지지 않았다.
  • K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업의 지원 규모나 전체 예산 등 사업 세부 내용은 확인되지 않았다.
  • 4개 과제 중 나머지 과제에 참여하는 기업이나 구체적 분야는 소개되지 않았다.

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