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AI 인프라·반도체

모빌린트, LG·두산·대동과 온디바이스 AI 칩 공동 개발

ZDNet Korea·2026-09-28

요약

AI 반도체 스타트업 모빌린트가 산업통상자원부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 4개 과제에 참여해 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 로봇·가전용 온디바이스 AI 반도체를 공동 개발한다고 28일 밝혔다. 모빌린트는 LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 무인 농작업 로봇 과제에서 AI 반도체 개발 세부 과제를 주관하며, LG전자 AI홈 과제에는 공동연구개발기관으로 참여한다. 기존의 완성 칩 기반 판로 개척 방식과 달리 개발 초기부터 수요기업의 요구 사양에 맞춰 설계하고 실제 기기에서 검증하는 구조를 추진한다. 신동주 모빌린트 대표는 국산 NPU 경쟁력은 실제 제품과 서비스에서 성능과 경제성을 입증하는 데 달려 있다고 밝혔다.

큐레이터 노트

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완성 칩을 만든 뒤 판로를 찾던 기존 방식과 달리 수요기업 사양에 맞춰 개발 초기부터 공동 설계·실증하는 구조로, 국산 NPU가 로봇·가전 등 피지컬 AI 제품에 실제 적용되는 사례를 만드는 데 초점이 있다.

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NPU
신경망 연산에 특화된 전용 반도체로, 행렬 곱셈과 병렬 연산을 하드웨어 수준에서 가속해 CPU나 GPU보다 낮은 전력으로 딥러닝 추론을 처리하는 프로세서를 말한다.

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