가온칩스, KAI와 무인기용 AI반도체 공동개발
요약
한국항공우주산업(KAI)이 개발 중인 차세대 소모성 공중 무인플랫폼에 국산 AI반도체가 탑재된다. 이 반도체는 통신이나 위성항법시스템 사용이 제한되는 환경에서도 레이다 등 센서 데이터를 실시간 처리해 무인기의 자율비행과 임무 수행을 지원한다. 이번 개발은 KAI가 총괄하는 산업통상부 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업' 중 수퍼게이트가 주관하는 세부과제로 추진되며, 가온칩스는 공동연구개발기관으로 참여한다.
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TSMC가 대만 타이난에 3나노 공정 공장을 추가로 짓고 2028년 양산을 목표로 한다. 웨이저자 TSMC 회장은 15일 3분기 실적설명회에서 AI 반도체 수요 증가에 따른 고객사 요청으로 증설 계획을 밝혔다. 그동안은 특정 공정의 생산능력이 목표 수준에 도달하면 추가 증설을 하지 않는…
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