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AI 인프라·반도체

LG화학 "AI 반도체 경쟁력은 첨단 패키징 소재"

전자신문 SW·2026-10-28

요약

LG화학 이광주 연구위원이 전자신문 '테크서밋 2026'에서 'AI 혁명을 이끄는 소재 솔루션'을 주제로 발표했다. AI 기술이 첨단 반도체 패키징 수요를 견인하고 있으며, 기존 전공정이 미세화 한계에 도달하면서 첨단 패키징이 성능을 끌어올릴 대안으로 부상했다는 설명이다. 발표에서는 첨단 패키징용 소재가 차세대 반도체 성능과 공정 수율을 결정짓는 핵심 요소로 제시됐다.

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전공정 미세화가 한계에 다가서면서 반도체 경쟁의 축이 패키징과 소재 쪽으로 옮겨가고 있음을 보여주는 사례다.

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