LG전자-SK엔무브, AI데이터센터 열관리 기술 공동개발
요약
LG전자가 SK엔무브와 AI 데이터센터에 적용할 차세대 열 관리 기술을 공동 개발한다. 양사는 가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. AI 데이터센터에서 발열 제어의 중요성이 커지는 가운데, 양사는 기술 역량을 결합해 차세대 열 관리 공동 연구개발(R&D) 체계를 구축할 예정이다. 이를 통해 글로벌 냉난방공조(HVAC) 시장 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
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이 일이 어디서 왔나
같은 날 LG전자와 SK엔무브의 MOU를 다룬 보도가 여러 매체에서 함께 나왔으며, IT조선과 ZDNet Korea 보도에는 협약 체결일(9월 21일, 서울 SK서린빌딩)과 세부 배경이 더 담겨 있다. 유럽·북미의 냉매 지구온난화지수(GWP) 규제 강화와 AI 데이터센터 고발열 문제가 협력의 배경으로 꼽힌다. 같은 날 국내 정유 4사도 액침냉각유 시장 선점을 위해 협력 생태계를 넓히고 있다는 보도가 나와, 열 관리 기술이 가전업계뿐 아니라 정유업계까지 끌어들이는 새로운 경쟁 영역이 되고 있음을 보여준다.
짚어야 할 점
- 역할 분담이 구체적으로 나온 보도에 따르면 SK엔무브가 냉매 후보를 발굴하고 LG전자가 데이터센터 적용 가능성을 검증하는 방식으로 진행된다.
- GWP 150 미만·PFAS 미포함 냉매 개발은 데이터센터 냉각 효율뿐 아니라 해외 환경 규제 대응이라는 목적도 함께 가진다.
- 액침냉각 기술을 데이터센터를 넘어 ESS·전기차 부품까지 넓히려는 계획이어서, 성사되면 적용 범위가 가전업계를 벗어날 수 있다.
- 같은 시기 정유 4사도 액침냉각유 시장에 뛰어들고 있어, 가전업체와 정유업체가 같은 시장을 놓고 각자 협력망을 구축하는 구도로 보인다.
아직 확인되지 않은 것
- 신규 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술의 실제 개발 완료 시점이나 상용화 일정은 밝혀지지 않았다.
- 이 기술이 기존 냉각 방식 대비 발열 제어 성능이나 전력 효율을 얼마나 개선하는지 수치는 제시되지 않았다.
- ESS·전기차 부품으로의 액침냉각 적용이 검토 단계인지 실제 개발 계획에 포함됐는지는 명확하지 않다.
다른 매체는 이렇게 썼다
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이 사안의 흐름
같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순
- 2026-09-23LG전자·SK엔무브, AI데이터센터 냉각소재 공동개발IT조선
- 2026-09-23LG전자-SK엔무브, AI 데이터센터 열관리 기술 협력ZDNet Korea
- 2026-10-06LG전자, 북미 AI데이터센터 냉각솔루션 5GW 장기계약AI타임스
- 2026-09-29캐스트롤, 데이터센터 열관리 통합 솔루션 'CORE' 출시ZDNet Korea
- 2026-09-29LG전자, 데이터센터용 모듈형 냉각설비 공개전자신문 IT
- 2026-09-29LG전자, 모듈형 냉각으로 AI 데이터센터 시장 공략IT조선
이 분야 브리핑
여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에
- GPU 늘리기 경쟁, 커지는 효율 논란기사 13건
- 마이크론 역대 최대 실적, 메모리값 폭등 여파기사 13건
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