LG전자, 엔비디아 파트너 네트워크 합류…냉각 공략 가속
요약
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 '파워 앤 쿨링' 분야 파트너로 등재됐다고 27일 밝혔다. 이를 통해 차세대 AI 데이터센터 설계 초기 단계부터 칠러와 냉각수 분배장치(CDU) 등 냉각 솔루션을 제안할 수 있는 기반을 강화했다. 앞서 LG전자는 이달 2.5메가와트급 CDU를 엔비디아의 'DSX 레디' 인증 제품으로 승인받았으며, 600킬로와트급과 1메가와트급에 이어 대용량 액체냉각 라인업을 갖췄다. 회사는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 뒤 고발열 칩용 액체냉각 기술까지 확보한 상태다.
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이 일이 어디서 왔나
LG전자는 9월 24일 마이크로소프트 방문과 SK엔무브와의 친환경 냉매 공동개발 등으로 데이터센터 냉각 사업을 넓혀왔고, 이달 초 2.5메가와트급 CDU를 엔비디아 'DSX 레디' 인증까지 받아둔 상태였다. 이번 NPN 파워 앤 쿨링 파트너 등재는 그 흐름의 다음 단계로, 엔비디아 생태계 안에서 공식 지위를 확보한 것이다. 한편 같은 시기 xAI 등 하이퍼스케일러들이 엔비디아 GPU 규모를 연말까지 두 배로 늘리겠다고 밝히는 등 AI 인프라 확장이 이어지고 있어, 발열 관리 수요도 함께 커지는 맥락에 놓인다.
짚어야 할 점
- 이번 등재의 실질적 의미는 '인증' 자체보다, 하이퍼스케일러의 MW급 데이터센터 발주 입찰에서 초기 설계 단계부터 참여할 자격을 얻었다는 점이다.
- GB200·GB300 수십만 개 규모로 GPU를 늘리는 xAI 콜로서스 2 같은 사례는 액체냉각·CDU 수요가 실제로 어느 정도인지 가늠할 배경이 된다.
- LG전자는 마이크로소프트, SK엔무브, 아시아 HVAC 파트너 등 여러 축으로 냉각 사업을 동시에 넓히고 있어, 이번 NPN 등재는 그중 엔비디아 축의 공식화로 볼 수 있다.
아직 확인되지 않은 것
- NPN 등재가 실제 수주나 계약으로 이어졌는지는 이번 발표에서 확인되지 않았다.
- 경쟁사들이 같은 '파워 앤 쿨링' 분야 파트너로 이미 등재돼 있는지, LG전자의 위치가 상대적으로 어느 정도인지는 나오지 않았다.
- 이번 파트너십으로 냉각 사업 매출이나 수주 규모가 어떻게 달라질지에 대한 구체적 수치는 제시되지 않았다.
다른 매체는 이렇게 썼다
같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다
파이낸셜타임스(FT) 보도에 따르면 아마존이 미국 내 12곳 이상 데이터센터에 설치된 80억달러(약 10조8000억원) 규모의 엔비디아 '그레이스 블랙웰' 칩을 특수목적법인(SPV)으로 이전해 외부 투자자에 매각한 뒤 재임차하는 방안을 검토하고 있다. AI 인프라 투자가 급격히 늘면서 …
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엔비디아와 소프트뱅크가 오픈AI에 각각 100억달러씩 총 200억달러(약 27조원)를 추가 투자했다. 이는 앞서 약정한 300억달러(약 40조원) 규모 투자의 잔여분을 최종 납입한 것이다. 디 인포메이션에 따르면 소프트뱅크는 10월 1일 도쿄증권거래소 공시를 통해 최종 투자 집행 완료를…
이 사안의 흐름
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이 분야 브리핑
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