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AI 인프라·반도체

LG이노텍, 엔비디아와 피지컬 AI 센싱 솔루션 공개

블로터·2026-10-22

요약

LG이노텍이 독일 베를린에서 열린 엔비디아 'GTC 베를린'에서 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 센싱 솔루션 제품군을 공개했다. 이번 제품에는 300만 화소 카메라 모듈이 포함됐으며, 엔비디아의 데이터 전송 기술을 자사 카메라·센서 제품에 적용한 결과물이다. LG이노텍은 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 분야로도 엔비디아와의 협력 범위를 넓힐 계획이라고 밝혔다.

큐레이터 노트

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로봇용 비전 센서는 카메라 부품업체가 피지컬 AI 공급망에 진입하는 통로가 되고 있다.

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