GF·스마트포토닉스, 실리콘·InP 결합 포토닉스 파운드리
요약
글로벌파운드리스(GF)와 스마트포토닉스가 실리콘 포토닉스와 인듐인화물(InP) 광반도체를 결합한 개방형 파운드리 서비스를 공동 구축한다. 서로 다른 소재 기반 광소자를 하나의 제품으로 통합하는 생산 체계로, AI 데이터센터의 광통신 수요 확대에 대응하기 위한 것이다. 양사는 실리콘 및 InP 기반 광집적회로(PIC)를 결합한 개방형 파운드리 서비스 제공을 위해 협력하며, 상용화 목표 시점은 2027년 하반기다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
다른 매체는 이렇게 썼다
같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다
AMD 리사 수 최고경영자가 7개월 만에 한국을 방문해 삼성전자 경영진과 회동할 것으로 보인다. 글로벌 AI 반도체 공급망 확보 경쟁 속에서 양사의 차세대 메모리와 파운드리 협력 구체화 여부가 관심사다. 수 CEO는 3월 첫 방한 때도 이재용 삼성전자 회장과 만나 AI 반도체 협력을 논…
IT조선이 연재를 시작한 '칩플레이션' 기획 1편은 AI 열풍으로 데이터센터용 웨이퍼 수요가 쏠리면서 벌어진 반도체 품귀 현상을 다뤘다. 2021년 차량용 반도체 대란과 달리 이번 품귀는 스마트폰·PC는 물론 자동차, AI 가전 등 완제품 전방 산업까지 확산되고 있다고 전했다. 기사는 …
LG전자가 북미 인프라 플랫폼 기업 에어 컨트롤 콘셉트와 5기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터(AIDC) 냉각 솔루션 장기 공급 본계약(LTA)을 체결했다. LG전자는 고효율 칠러를 에어에 순차 공급하며, 이를 기점으로 글로벌 AIDC 냉각 솔루션 사업을 확대할 계획이다. 시장조사업…
이 사안의 흐름
같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순
- 2026-09-27타워세미컨덕터, 日 광반도체 생산에 5.6조원 투자ZDNet Korea
- 2026-10-05LG전자, 美 AIR와 5GW AI데이터센터 냉각 장기공급계약전자신문 IT
- 2026-10-05지식재산처, AI·반도체 신상품 72건 상표분류 반영전자신문 SW
- 2026-10-04삼성전자 3분기 영업익 100조 전망, DS·DX 희비블로터
- 2026-10-02마이크론, D램 점유율 2위 SK하이닉스 턱밑 추격ZDNet Korea
이 분야 브리핑
여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에
- GPU 늘리기 경쟁, 커지는 효율 논란기사 13건
- 마이크론 역대 최대 실적, 메모리값 폭등 여파기사 13건
이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.
같은 분야의 다른 소식
- 리사 수 AMD CEO, 한국과 협력 메모리 넘어 확대 모색IT조선 · 2026-10-07
- 리사 수 AMD CEO, 서울서 한국 게이머 커뮤니티 강조ZDNet Korea · 2026-10-07
- SKAI, AI 인프라 3년 매출 508억…풀스택 확장ZDNet Korea · 2026-10-07
- 대만 난야, D램 가격 최대 20% 인상 통보IT조선 · 2026-10-07
- 디노티시아, VDPU로 AI 데이터 검색 병목 해소 추진ZDNet Korea · 2026-10-07
- 펨토AI, AI 칩 압축 플랫폼 개발자 커뮤니티 공개ZDNet Korea · 2026-10-07