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AI 인프라·반도체

타워세미컨덕터, 日 광반도체 생산에 5.6조원 투자

ZDNet Korea·2026-09-27주요

요약

이스라엘 파운드리 기업 타워세미컨덕터가 일본 내 광통신 반도체 생산에 약 5조 6000억원을 투자하고, 일본 정부도 약 1조 4000억원을 지원한다. 니가타현 아라이 공장을 실리콘포토닉스·광패키징 시설로 전환하고 도야마현 우오즈 공장도 증설해 2029년 생산능력을 2025년 대비 약 40배로 늘릴 계획이다. AI 서버의 GPU 간 데이터 전송량이 급증하면서 전력 소비와 발열을 줄이는 광통신 기술의 중요성이 커진 데 따른 투자다. 향후 광통신 부품을 AI칩 가까이 배치하는 코패키지드옵틱스(CPO) 기술도 도입할 예정이다.

큐레이터 노트

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GPU·HBM 증설 경쟁에 이어 칩 간 데이터 이동을 담당하는 광통신 반도체까지 정부 지원을 받아 자국 생산기지를 넓히는 사례로, AI 인프라 경쟁이 반도체 공급망 전반으로 확산되고 있음을 보여준다.

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이 일이 어디서 왔나

AI 서버 확산으로 GPU 간 데이터 전송량이 늘면서 반도체 공급망 곳곳에서 전력·발열 문제를 해결하려는 투자가 이어지고 있다. 앞서 일본 알박은 AI 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비를 2028년까지 내놓겠다고 밝혔고, 국내에서는 AI데이터센터 발열 문제로 액체냉각 도입 필요성이 커지고 있다는 지적도 나왔다. 이번 타워세미컨덕터 투자는 GPU·HBM 자체가 아니라 칩 간 데이터를 실제로 옮기는 광통신 반도체 쪽에서 정부 지원까지 동원된 사례다.

짚어야 할 점

  • 투자액 5조6000억원 중 1조4000억원을 일본 정부가 지원한다는 점에서, 반도체 소재·부품 단계까지 각국 정부가 자국 생산기지 유치 경쟁에 나선 흐름으로 볼 수 있다.
  • 2029년까지 생산능력을 2025년 대비 40배로 늘린다는 계획은 그만큼 광통신 반도체 수요가 급증할 것이라는 전제 위에 서 있다.
  • 코패키지드옵틱스(CPO)는 광부품을 AI칩 옆에 붙여 전력·발열을 줄이는 기술로, 알박의 첨단 패키징 투자 등과 함께 AI칩 후공정·주변부 기술 경쟁이 별도 축으로 커지고 있음을 보여준다.
  • 니가타·도야마 두 개 공장을 나눠 전환·증설하는 방식이라 실제 양산 안정화 시점과 수율이 관건이 될 수 있다.

아직 확인되지 않은 것

  • 이 투자로 생산되는 광통신 반도체를 실제로 구매할 고객사가 어디인지는 확인되지 않았다.
  • 40배 증설이라는 목표치가 이미 확보된 수주에 기반한 것인지, 시장 전망에 따른 선제 투자인지는 나오지 않았다.
  • CPO 기술 도입 시점이나 구체적 로드맵, 경쟁 업체들의 CPO 진척도와 비교한 위치는 확인되지 않았다.

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